PCB 조립 공장이 직면한 문제

I. 배경: 프로젝트 납품에서 PCB 어셈블리 공장의 실제 역할

전자 제조 생태계에서 PCB 어셈블리 공장(PCBA/EMS 제공업체)은 SMT 실장 및 홀스루(through-hole) 어셈블리부터 보드 레벨 테스트 및 최종 납품에 이르기까지 전 과정을 담당한다.
순수 SMT 서비스와 달리, PCB 어셈블리 공장은 보드 전체의 기능성, 안정성 및 일관성을 책임진다.

따라서 현장에서 결함이 발생할 경우, PCB 어셈블리 공장이 종종 가장 먼저 책임을 물어지는 주체가 된다.

II. 현장 증상: 보드는 어셈블리 시에는 정상으로 판정되나 고객 현장에서 결함이 발생함

PCB 어셈블리 과정 중 보드는 일반적으로 외관상 이상이 없으며,

SMT 및 THT 납땜이 정상적으로 수행됨

AOI 및 X-레이 검사에서 모두 통과함

간단한 기능 테스트는 성공적임

그러나 고객 장비에 배포된 후 점차 불안정한 전원 인가, 모듈의 간헐적 고장, 또는 장기 운전 중 고장률 증가와 같은 문제가 발생함.

III. 초기 오진: 문제를 공정 또는 테스트에 기인한다고 판단함

고장이 PCB 조립 공장으로 추적될 경우, 일반적으로 납땜 결함, 테스트 커버리지 부족, 또는 베이크인(Burn-in) 시간 부족 등이 원인으로 가정됨.

결과적으로 공장에서는 테스트를 강화하거나 재작업을 실시하나, 고장은 계속 반복됨.

IV. 근본 원인: 부품 일관성 및 추적 가능성 부족

프로젝트 종료 후 분석 시, 실제 원인이 부품의 일관성 부족에 있음이 자주 드러나는데, 이는 로트 간 파라미터 변동, 검증되지 않은 대체 부품 사용, 다양한 조달 채널 혷용, 또는 산업용 설계에 소비자용 부품을 사용하는 등의 사례를 포함함.

이러한 위험 요소는 조립 단계나 짧은 테스트 기간 동안 탐지하기 거의 불가능하지만, 실사용 환경에서 급격히 확대됨.

V. 실용적인 솔루션: PCB 조립 공장이 상류 공정에서 리스크를 어떻게 관리하는가

성숙한 PCB 조립 공장은 일반적으로 다음 측면에서 최적화를 수행한다.

핵심 부품 사전 선별: 전원 공급, 인터페이스, 보호 및 통신용 IC를 중점적으로 점검하여 수명 주기와 공급 안정성을 확인하고, 출처가 불분명한 NRND/부품 번호를 사용하지 않도록 한다.

통합 소재 조달 및 로트 관리: 동일 프로젝트에 대해 서로 다른 출처의 소재를 사용하지 않으며, 로트 정보를 기록하여 문제 추적을 용이하게 한다.

신뢰할 수 있는 부품 유통업체와 협력: 수요에 따라 재고 및 납기 보장을 제공하고, BOM 매칭 및 대체 부품 제안을 지원함으로써 일시적인 부품 변경과 관련된 체계적 리스크를 줄인다.

VI. 성과: 납기 준수 능력 향상 및 고객 신뢰 증대

선제적인 부품 관리를 통해 PCB 조립 공장은 재작업률을 낮추고, 고객 불만을 줄이며, 보다 예측 가능한 납기 성능을 달성한다.

이 개선은 제품 품질뿐만 아니라 장기적인 고객 파트너십에도 직접적인 영향을 미칩니다.

VII. PCB 조립 공장에 대한 실용적인 조언

오늘날 경쟁이 치열한 제조 환경에서 PCB 조립 공장은 더 이상 단순한 실행 주체가 아니라 프로젝트 성공의 핵심 파트너입니다.

부품 리스크를 사전에 통제하는 것이 후속 대응형 재작업보다 훨씬 더 큰 가치를 지닙니다.