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텍사스 인스트루먼트(TI) 및 중국 내 공인 유통업체
2025/10/31아로우 일렉트로닉스(Arrow Electronics), 디지키 일렉트로닉스(Digi-Key Electronics), 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)를 포함한 중국 내 텍사스 인스트루먼트(TI) 공인 유통업체의 역할과 TI의 성공에 기여하는 방식을 알아보세요.
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네덜란드에서 가장 큰 세 개의 반도체 기업
2025/10/23강력한 산업 생태계와 선도적인 칩 장비, 우수한 설계 역량을 갖춘 네덜란드는 글로벌 반도체 산업에서 핵심적인 역할을 하고 있습니다. 본 기사에서는 NXP, ASML, BESI를 중심으로 하여 설계, 장비, 첨단 패키징 분야에서의 네덜란드 반도체 산업 구조를 분석합니다.
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주요 전자 부품 기업 12개사
2025/10/20MOSFET, IGBT, SiC/GaN, 인버터, UPS 및 스마트 그리드를 포함한 기술적 강점, 대표 제품 및 주요 응용 분야 측면에서 선도적인 전력전자 회사 12개의 종합 분석
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인도의 8대 전자 부품 유통업체
2025/10/18본 문서는 인도 내 주요 전자 부품 유통업체 8곳에 대해 국제 유통업체, 지역 채널 업체 및 기술 중심 공급업체를 포함하여 포괄적인 개요를 제공합니다. 또한 인도 시장 진출을 모색하는 기업들을 위한 각 업체의 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오 및 전략적 가치를 분석합니다.
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인도의 반도체 패키징 시장: 글로벌 소재 업체들을 위한 다음 전략적 경쟁 무대
2025/10/14본 기사에서는 인도의 성장하는 반도체 패키징 시장을 분석하고, 탄가카 프리시우스 메탈스와 인듐 코퍼레이션의 전략적 움직임, 그리고 2.5D/3D 패키징, AI 칩, SiC 전력 소자 구현을 위한 첨단 소재의 역할에 초점을 맞춘다.
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ROHM, SiC 전력 반도체 성능과 응용 유연성 향상을 위한 DOT-247 패키지 출시
2025/09/23ROHM은 SiC 전력 반도체 기반의 새로운 DOT-247 패키지를 출시하여 전력 밀도를 2.3배 향상시켰습니다. 태양광, UPS, EV 충전기 및 AI 서버 응용 분야에 적합합니다.
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