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Nachrichten
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Texas Instruments (TI) und seine autorisierten Distributoren in China
2025/10/31Entdecken Sie die Rolle der autorisierten Distributoren von Texas Instruments (TI) in China, einschließlich Arrow Electronics, Digi-Key Electronics und Mouser Electronics, und wie sie zum Erfolg von TI beitragen.
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Die drei größten Halbleiterunternehmen in den Niederlanden
2025/10/23Mit seinem robusten industriellen Ökosystem, führender Chip-Ausrüstung und starken Designfähigkeiten entwickeln sich die Niederlande zu einem Schlüsselspieler in der globalen Halbleiterindustrie. Dieser Artikel konzentriert sich auf NXP, ASML und BESI, um die niederländische Halbleiterlandschaft in den Bereichen Design, Ausrüstung und fortschrittliche Verpackungstechnologien zu analysieren.
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Zwölf führende Unternehmen für elektronische Bauelemente
2025/10/20Eine umfassende Analyse von 12 führenden Unternehmen der Leistungselektronik, ihre technologischen Stärken, repräsentativen Produkte und wesentlichen Anwendungsgebiete, einschließlich MOSFET, IGBT, SiC/GaN, Wechselrichter, USV und intelligente Stromnetze.
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Acht Distributoren für elektronische Bauelemente in Indien
2025/10/18Dieser Artikel bietet einen umfassenden Überblick über die acht führenden Distributoren für elektronische Bauelemente in Indien, darunter internationale Distributoren, lokale Handelsunternehmen und technologieorientierte Lieferanten. Er analysiert deren Marktpositionierung, Produktportfolios und strategischen Nutzen für Unternehmen, die in den indischen Markt expandieren.
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Indiens Markt für Halbleiter-Verpackung: Das nächste strategische Schlachtfeld für globale Materiallieferanten
2025/10/14Dieser Artikel analysiert den wachsenden Markt für Halbleiter-Verpackung in Indien, mit Fokus auf die strategischen Schritte von Tanaka Precious Metals und Indium Corporation sowie auf die Rolle fortschrittlicher Materialien bei der Ermöglichung von 2,5D/3D-Verpackungen, KI-Chips und SiC-Leistungsbauelementen.
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ROHM bringt DOT-247-Gehäuse auf den Markt: Verbesserung der Leistung und Anwendungsflexibilität von SiC-Leistungshalbleitern
2025/09/23ROHM hat ein neues DOT-247-Gehäuse auf Basis von SiC-Leistungshalbleitern eingeführt, das die Leistungsdichte um das 2,3-fache erhöht. Es eignet sich für Anwendungen in Solaranlagen, USV-Systemen, EV-Ladestationen und KI-Servern.
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