Preisdruck steigt bei passiven Komponenten und Halbleitermaterialien

Kostendruck verstärkt sich, da Preiserhöhungen auf eine längere Marktanpassung hindeuten

1. Passive Komponenten leiten den Preiserhöhungszyklus ein

Am 16. Januar 2026 kündigte der weltweit führende Hersteller passiver Komponenten, Yageo, offiziell eine Preiserhöhung um 15–20 % für ausgewählte Widerstandsprodukte an, die ab dem 1. Februar 2026 wirksam wird. Die Anpassung betrifft gängige Chip-Widerstandsserien, darunter RC0402 und RC0603.

Laut Yageo wird die Preiserhöhung hauptsächlich durch folgende Faktoren verursacht:

Steigende Fertigungskosten bei chipbezogenen Produktlinien

Deutlicher Anstieg der Preise für Edelmetalle wie Silber, Ruthenium und Palladium

Fortwährender Kostendruck durch Rohstoffe und Energieinput

Diese Maßnahme folgt einer ähnlichen Ankündigung des Unternehmens Fenghua Advanced Technology im November 2025, das die Preise für Varistoren und Dickschichtwiderstände erhöht hatte; dies deutet darauf hin, dass der Kostendruck entlang der Lieferkette für passive Komponenten struktureller statt vorübergehender Natur geworden ist.

Branchenanalysten sind sich weitgehend einig, dass die Volatilität der Silberpreise nach wie vor der entscheidende Treiber für den aktuellen Anstieg der Kosten für passive Komponenten ist. Sollten Vorstoffe wie Silberpaste und Kupferpaste dieselbe Aufwärtsentwicklung nehmen, ist ein sich entlang der Lieferkette fortpflanzender Kostenübertragungseffekt wahrscheinlich, was die Preisstabilität von Widerständen und Kondensatoren weiter untergräbt.

2. Halbleiter-Grundmaterialien verzeichnen starke Preisanpassungen

Der Kostendruck beschränkt sich nicht auf passive Komponenten. Auch Halbleiter-Grundmaterialien erfahren derzeit eine synchronisierte Preiserhöhung.

Am 19. Januar kündigte der japanische Materiallieferant Resonac an, dass er aufgrund knapper Verfügbarkeit und steigender Preise für Kupferfolie und Glasfasergewebe sowie gestiegener Lohn- und Logistikkosten ab dem 1. März 2026 eine Preiserhöhung von mehr als 30 % für sein gesamtes Sortiment an kupferkaschierten Laminate (CCL) und Klebefolien durchführen wird.

Kupferkaschierte Laminate sind entscheidende Materialien für Chip-Substrate und Leiterplatten (PCBs) und werden weitgehend in KI-Prozessoren, Servern und Rechenzentrumsinfrastruktur eingesetzt. Resonac prognostiziert, dass sich sein Zielmarkt von 117 Mrd. USD im Jahr 2024 auf 344 Mrd. USD im Jahr 2028 ausdehnen wird – dies entspricht einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von 31 %. Vor diesem Hintergrund werden Preisstrategien auf Material-Ebene bereits früher im Zyklus neu festgelegt.

3. Der Speichermarkt tritt in einen „Supercycle“ ein

Unter allen Halbleiterkategorien waren Speicherbausteine die ersten, die in einen umfassenden Preisanstiegszyklus eingetreten sind.

Ab dem zweiten Quartal 2025 begannen mehrere Speicherhersteller, veraltete DRAM-Produkte wie LPDDR4X und DDR4 schrittweise aus dem Sortiment zu nehmen, was zu einer weiteren Verschärfung des Angebots führte. Gleichzeitig stieg die Nachfrage nach Servern und Rechenzentren im vierten Quartal stark an, wodurch ein wachsender Anteil der Fertigungskapazitäten auf profitablere Server-DRAM-Produkte umgeleitet wurde – dies verschärfte die Engpässe auf dem Verbrauchermarkt zusätzlich.

Laut CFM Flash-Marktdaten:

DRAM-Preise stiegen 2025 im Jahresvergleich um 386 %

NAND-Flash-Preise erhöhten sich im gleichen Zeitraum um 207 %

Zu Beginn des Jahres 2026 verzeichneten servertaugliche DRAM-Produkte eine weitere Welle deutlicher Preissteigerungen, typischerweise im Bereich von 60 % bis 70 %. Die Preisdifferenzierung zwischen verschiedenen Spezifikationen hat sich zunehmend verstärkt. Insbesondere werden für DDR4-Vertragspreise im ersten Quartal 2026 Steigerungen von rund 90 % erwartet – vorübergehend damit prozentual stärker als bei DDR5.

4. Marktausblick: Die Preisdynamik dürfte sich wahrscheinlich bis ins Jahr 2026 fortsetzen

Der Marktkonsens deutet darauf hin, dass der derzeitige Preisanstieg wahrscheinlich nicht von kurzer Dauer sein wird. Die kumulativen Effekte von:

Nachhaltiger Nachfrage nach Servern und KI-getriebenen Anwendungen

Kapazitätsbindung und strategischen Produktlinienübergängen durch Hersteller

Langfristiger Disziplin auf der Angebotsseite

führen zu einer Preisgestaltung mit eindeutigen mittel- bis langfristigen Merkmalen.

Analysten betrachten diese Welle von Preiserhöhungen zunehmend nicht mehr als kurzfristigen Versorgungsschock, sondern als zyklusübergreifende Neubewertung der Preise für Halbleiter und elektronische Komponenten. Mit einer Fortdauer bis ins Jahr 2026 wird gerechnet; zudem sind schrittweise Überspülungseffekte auf ein breiteres Spektrum an Komponenten und Materialien zu erwarten.