تتصاعد الضغوط السعرية عبر المكونات السلبية ومواد أشباه الموصلات

تتفاقم الضغوط التكاليفية مع ارتفاع الأسعار الذي يشير إلى تعديل سوقي مطوّل

١. تقود المكونات السلبية دورة الزيادة في الأسعار

في ١٦ يناير ٢٠٢٦، أعلنت شركة Yageo الرائدة عالميًّا في مجال المكونات السلبية رسميًّا عن زيادة في الأسعار بنسبة ١٥٪–٢٠٪ على منتجات المقاومات المختارة، سارية المفعول بدءًا من ١ فبراير ٢٠٢٦. ويشمل هذا التعديل سلاسل مقاومات الشرائح الرئيسية مثل RC0402 وRC0603.

ووفقًا لشركة Yageo، فإن الزيادة في الأسعار ناتجة أساسًا عن مجموعة من العوامل:

ارتفاع تكاليف التصنيع عبر خطوط إنتاج المنتجات المرتبطة بالشرائح

الزيادات الحادة في أسعار المعادن النفيسة مثل الفضة والروثينيوم والبلاديوم

الضغوط التكاليفية المستمرة الناجمة عن المواد الخام ومدخلات الطاقة

يأتي هذا الإجراء في أعقاب إعلان مماثل أصدرته شركة فنغهوا أدفانسد تكنولوجي في نوفمبر ٢٠٢٥، حيث رفعت أسعار المقاومات المتغيرة (Varistors) والمقاومات ذات الطبقة السميكة (Thick-film Resistors)، ما يشير إلى أن ضغوط التكاليف على سلسلة توريد المكونات السلبية أصبحت طبيعيةً بنيويًّا وليس مؤقتةً.

ويتفق محللو القطاع على نطاق واسع بأن تقلبات أسعار الفضة تظل العامل المحرك الرئيسي وراء الارتفاع الحالي في تكاليف المكونات السلبية. وفي حال اتبعت المواد الأولية العليا مثل معجون الفضة ومعجون النحاس نفس المسار الصاعد، فمن المرجح أن تحدث آثار انتقال تراكمية للتكاليف عبر سلسلة التوريد، مما يُضعف استقرار أسعار المقاومات والمكثفات بشكلٍ أكبر.

٢. مواد قواعد أشباه الموصلات تشهد تعديلات جريئة

ولا تقتصر ضغوط التكلفة على المكونات السلبية فحسب، بل إن مواد قواعد أشباه الموصلات تشهد حاليًّا ارتفاعًا متزامنًا في الأسعار.

في ١٩ يناير، أعلنت شركة ريسوناك اليابانية المُورِّدة للمواد أنَّها ستُطبِّق زيادةً في الأسعار تتجاوز ٣٠٪ على نطاق منتجاتها الكاملة من القواعد النحاسية المغلفة (CCL) وأوراق الالتصاق، وذلك بدءًا من ١ مارس ٢٠٢٦، نظراً لضيق إمدادات صفائح النحاس والقماش الزجاجي وارتفاع أسعارهما، إلى جانب ازدياد تكاليف العمالة والخدمات اللوجستية.

تُعَدُّ القواعد النحاسية المغلفة مواداً بالغة الأهمية ل(substrates) الرقائق الإلكترونية ولوحات الدوائر المطبوعة (PCBs)، وتُستخدم على نطاق واسع في معالجات الذكاء الاصطناعي والخوادم وبنية تحتية مراكز البيانات. وتتوقع شركة ريسوناك أن يتوسَّع سوقها المستهدف من ١١٧ مليار دولار أمريكي في عام ٢٠٢٤ إلى ٣٤٤ مليار دولار أمريكي بحلول عام ٢٠٢٨، ما يمثل معدل نمو سنوي مركب (CAGR) نسبته ٣١٪. وفي ظل هذا السياق، تجري إعادة ضبط استراتيجيات التسعير على مستوى المواد في مرحلة مبكرة من دورة السوق.

٣. يدخل سوق الذاكرة دورةً «فائقة»

ومن بين جميع فئات أشباه الموصلات، كانت أجهزة الذاكرة أول فئة تدخل دورة ارتفاع الأسعار الشاملة.

ابتداءً من الربع الثاني من عام 2025، بدأت عدة شركات مصنِّعة للذاكرة في التخلّي التدريجي عن منتجات الـ DRAM القديمة مثل LPDDR4X وDDR4، ما أدى إلى تضييق العرض. ومع ازدياد الطلب على الخوادم ومراكز البيانات في الربع الرابع، تم تحويل جزءٍ متزايد من طاقة التصنيع نحو منتجات الخوادم عالية الهامش، ما زاد من حدة النقص في السوق الاستهلاكية.

وفقًا لبيانات سوق الفلاش من شركة CFM:

ارتفعت أسعار الـ DRAM بنسبة 386% على أساس سنوي في عام 2025

وارتفعت أسعار فلاش NAND بنسبة 207% خلال الفترة نفسها

وعند دخول أوائل عام 2026، شهدت ذاكرة الـ DRAM الخاصة بالخوادم جولةً أخرى من الارتفاعات الحادة في الأسعار، التي تتراوح عادةً بين 60% و70%. كما أصبح التباين في الأسعار بين المواصفات المختلفة أكثر وضوحًا بشكلٍ متزايد. ومن الجدير بالذكر أن أسعار عقود DDR4 من المتوقع أن ترتفع بنسبة تقارب 90% في الربع الأول من عام 2026، متفوقةً مؤقتًا على DDR5 من حيث النسبة المئوية.

٤. نظرة عامة على السوق: من المرجح أن يستمر الزخم السعري حتى عام 2026

تشير الإجماعات السوقية إلى أن الارتفاع الحالي في الأسعار من غير المرجح أن يكون مؤقتًا.

الطلب المستمر على الخوادم والمحرك بالذكاء الاصطناعي

حجز السعة وعمليات الانتقال الاستراتيجي إلى خطوط إنتاج جديدة من قِبل المصنّعين

الانضباط طويل الأجل من جانب العرض

تُشكّل معًا ديناميكية تسعيرية تتسم بوضوحٍ بالخصائص متوسطة إلى طويلة الأجل.

ويرى المحللون بشكل متزايد أن هذه الموجة من الزيادات في الأسعار ليست صدمة عرض قصيرة الأجل، بل هي إعادة تقييم على مستوى الدورة الاقتصادية لأسعار أشباه الموصلات والمكونات الإلكترونية. ومن المتوقع أن يستمر هذا التأثير طوال عام ٢٠٢٦، مع آثار انتقالية تدريجية تشمل نطاقًا أوسع من المكونات والمواد.