အမျိုးအစားအားလုံး

စက်မှုသတင်း

ပင်မစာမျက်နှာ >  သတင်း >  ဘုံအချက်အလက်

ပက်စီဗ်ကွမ်းပေါင်းများနှင့် ဆီမီကွန်ဒတ်တာပစ္စည်းများတွင် စျေးနှုန်းဖိအားများ တိုးမြင့်လာခြင်း

Time : 2026-01-28

စျေးနှုန်းမြင့်တက်မှုများသည် ဈေးကွက်အညှင့်အတိမ်းဖြစ်စဉ်ကို ရှည်လျားစွာကြာမည်ကို ညွှန်ပြခြင်းဖြစ်ပြီး ကုန်ကုန်စုတ်စွဲမှုများ ပိုမိုဆိုးရွားလာခြင်းဖြစ်သည်

၁။ အလုပ်မလုပ်သော အစိတ်အပိုင်းများသည် စျေးနှုန်းမြင့်တက်မှု စက်ဝန်းကို ဦးဆောင်နေသည်

၂၀၂၆ ခုနှစ်၊ ဇန်နဝါရီလု ၁၆ ရက်နေ့တွင် ကမ္ဘာလုံးဆိုင်ရာ အလုပ်မလုပ်သော အစိတ်အပိုင်းများ ထိပ်သို့ရောက်သော ကုမ္ပဏီ Yageo သည် ၂၀၂၆ ခုနှစ်၊ ဖေဖော်ဝါရီလု ၁ ရက်နေ့မှစ၍ RC0402 နှင့် RC0603 စသည့် အဓိက ခုံလေးပေါင်း (chip resistor) အမျိုးအစားများပေါ်တွင် ၁၅% မှ ၂၀% အထ do စျေးနှုန်းမြင့်တက်မှုကို တရုတ်နိုင်ငံတွင် တရားဝင်ကြေညာခဲ့သည်။

Yageo က စျေးနှုန်းမြင့်တက်မှုသည် အောက်ပါအကြောင်းရင်းများ ပေါင်းစပ်မှုကြောင့် ဖြစ်ပေါ်လာခြင်းဖြစ်ကြောင်း ဖော်ပြခဲ့သည်။

ခုံလေးပေါင်းနှင့်ဆောင်ပါသော ထုတ်ကုန်များ လုပ်ငန်းလုပ်ဆောင်မှုစုတ်စွဲမှုများ တိုးမြင့်လာခြင်း

ငွေရှူး၊ ရူသီနီယမ်နှင့် ပလေဒီယမ် စသည့် အရေးကြီးသော သေးငယ်သော သေးငယ်သော သေးငယ်သော သေးငယ်သော သေးငယ်သော သေးငယ်သော သေးငယ်သော သေးငယ်သော သေးငယ်သော သေးငယ်သော သေးငယ်သော သေးငယ်သော သေးငယ်သော သေးငယ်သော သေးငယ်သော သေးငယ်သော သေးငယ်သော သေးငယ်သော သေးငယ်သော သေးငယ်သော သေးငယ်သော သေးငယ်သော သေးငယ်သော သေးငယ်သော သေးငယ်သော သေးငယ်သော သေးငယ်သော သေးငယ်သော သေးငယ်သော သေးငယ်သော သေးငယ်သော သေးငယ်သော သေးငယ်သော သေးငယ်သော သေးငယ......

အခြေခံပစ္စည်းများနှင့် စွမ်းအင်ပေးသော အစိတ်အပိုင်းများမှ ဆက်လက်၍ ဖြစ်ပေါ်နေသော စုတ်စွဲမှုများ

ဤလုပ်ရပ်သည် ၂၀၂၅ ခုနှစ်နိုဝင်ဘာလတွင် Fenghua Advanced Technology မှ ဖော်ပြခဲ့သည့် ဆင်တူသော ကြေညာချက်ကို အတိုင်းအတာတစ်ခုအထိ အနောက်တို့လုပ်ခဲ့ခြင်းဖြစ်ပြီး ဗာရစ်စတာများနှင့် ထူသောဖလင် ပိုမိုသော ပုံစံများအတွက် စျေးနှုန်းများကို မြှင့်တင်ခဲ့သည်။ ထို့ကြောင့် အကူအဖက်မှုမှုများ (passive components) ၏ ပေးသွင်းရေး ကွန်ယက်တစ်လုံးလုံးပေါ်တွင် စျေးနှုန်းဖိအားများသည် ယာယီမှုမှ ဖွဲ့စည်းပုံဆိုင်ရာ ဖိအားများသို့ ပြောင်းလဲလာခဲ့ကြောင်း ဖော်ပြခဲ့သည်။

လုပ်ငန်းသုတေသန အဖွဲ့အစည်းများက ငွေရည်၏စျေးနှုန်း အတက်အကျများသည် လက်ရှိ ပက်စီဗ် (Passive) အစိတ်အပိုင်းများ၏ စုစုပေါင်းစုတ်ကုန်စရိတ်များ တက်လာခြင်း၏ အဓိကအကြောင်းရင်းဖြစ်ကြောင်း ကျယ်ကျယ်ပြန် သဘောတူထားကြသည်။ ငွေရည်ပေါင်း (silver paste) နှင့် ကြေးနီပေါင်း (copper paste) ကဲ့သို့သော စက်မှုလုပ်ငန်းအဆင့်မြင့် ပစ္စည်းများသည် စျေးနှုန်းအတက်လာမှု အတူတူ အဆင့်ဆင့် တက်လာပါက စုပ်ထုတ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်တစ်လျှောက် စုတ်ကုန်စရိတ်များ အဆင့်ဆင့် တက်လာမှု ဖြစ်ပေါ်လာနိုင်ပြီး ရှစ်တာ (resistors) နှင့် ကာပါစီတာ (capacitors) များ၏ စျေးနှုန်းမှန်မှန်ကောင်းကောင်းရှိမှုကို ထပ်မံ ထိခိုက်စေမည်ဖြစ်သည်။

၂။ ဆဲမီကွန်ဒတ်တ် အခြေခံပစ္စည်းများတွင် အတိုးအလျော့ ပြုလုပ်မှုများ ပိုမိုမှုန်မှုရှိလာခြင်း

စျေးနှုန်းဖိအားများသည် အကူအဖက်မှုများ (passive components) အတွက်သာ မဟုတ်ဘဲ ဆဲမီကွန်ဒတ်တ် အခြေခံပစ္စည်းများသည်လည်း တစ်ပါတည်း စျေးနှုန်းများ တက်လာမှုကို ခံစားနေရပါသည်။

ဇန်နဝါရီလ ၁၉ ရက်နေ့တွင် ဂျပန်နိုင်ငံမှ ပစ္စည်းများ ထောက်ပံ့ပေးသည့်ကုမ္ပဏီ Resonac သည် ကြေးပြားနှင့် ဖိဘားဂလပ်စ်အဝတ်အထည်များ၏ ပေးပို့မှုနည်းပါးခြင်းနှင့် စျေးနှုန်းမြင့်တက်လာခြင်း၊ အလုပ်သမားနှင့် အထုပ်ပို့ဆောင်ရေးစုစုပေါင်းစုစုပေါင်းစုစုပေါင်းစုစုပေါင်းစုစုပေါင်းစုစုပေါင်းစုစုပေါင်းစုစုပေါင်းစုစုပေါင်းစုစုပေါင်းစုစုပေါင်းစုစုပေါင်းစုစုပေါင်းစုစုပေါင်းစုစုပေါင်းစုစုပေါင်းစုစုပေါင်းစုစုပေါင်းစုစုပေါင်းစုစုပေါင်းစုစုပေါင်းစုစုပေါင်းစုစုပေါင်းစုစုပေါင်းစုစုပေါင်းစုစုပေါင်းစုစုပေါင်းစုစုပေါင်းစုစုပေါင်းစုစုပေါင်းစုစုပေါင်းစုစုပေါင်......

ကြေးပြားဖုံးလွှမ်းထားသည့် လေမီနိတ်များသည် ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာမှုခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာမှုအတွက် အရေးကြီးသည့် ပစ္စည်းများဖြစ်ပြီး ပရင်တ်စားက်စ်ဘုတ်များ (PCBs) တွင် အသုံးများပါသည်။ ၎င်းတို့ကို AI ပရိုဆက်ဆာများ၊ ဆာဗာများနှင့် ဒေတာစင်တာအခြေခံအဆောက်အအုံများတွင် အသုံးများပါသည်။ Resonac သည် ၎င်း၏ ရည်ရွယ်ချက်ရှိသည့် စျေးကွက်သည် ၂၀၂၄ ခုနှစ်တွင် အမေရိကန်ဒေါ်လာ ၁၁.၇ ဘီလီယံမှ ၂၀၂၈ ခုနှစ်တွင် အမေရိကန်ဒေါ်လာ ၃၄.၄ ဘီလီယံသို့ တိုးတက်လာမည်ဟု ခန့်မှန်းထားပါသည်။ ဤသည်မှာ နှစ်စဥ် ပျမ်းမော်နှုန်း ၃၁% ဖြင့် တိုးတက်လာမည်ဟု ဆိုလိုပါသည်။ ဤနောက်ခံတွင် ပစ္စည်းအဆင့်တွင် စျေးနှုန်းသတ်မှတ်မှုများကို စျေးကွက်စက်ဝန်း၏ အစေးနောက်ဆုံးအဆင့်တွင် အရင်တန်းမှ ပြန်လည်သတ်မှတ်နေကြပါသည်။

၃။ မှတ်ဉာဏ်စျေးကွက်သည် “အထူးသေးငယ်သော စက်ဝန်း” ထဲသို့ ဝင်ရောက်လာခြင်း

စမ်းသပ်ခြင်းများအားလုံးတွင် မှတ်ဉာဏ်ပစ္စည်းများသည် စျေးနှုန်းတက်လာသည့် စက်ဝန်းအပြည့်အဝကို ပထမဆုံးအကြိမ် ဝင်ရောက်လာသည့် စမ်းသပ်ခြင်းများဖြစ်ပါသည်။

၂၀၂၅ ခုနှစ်၏ ဒုတိယသင်္ကြန် (Q2) မှစ၍ မှတ်ဉာဏ်ကုန်ပစ္စည်းထုတ်လုပ်ရေးကုမ္ပဏီအရေအတွက်များသည် LPDDR4X နှင့် DDR4 ကဲ့သို့သော ရှေးဟောင်း DRAM ထုတ်ကုန်များကို ဖျက်သိမ်းရေးအဆင့်သို့ စတင်ရှုပ်ထွေးစေခဲ့ပြီး ထောက်ပံ့ရေးပမာဏကို ပိုမိုတင်းကြပ်စေခဲ့သည်။ စတုတ္ထသင်္ကြန်တွင် ဆာဗာနှင့်ဒေတာစင်တာများ၏ ဝယ်လိုအားများ မြင့်တက်လာသည့်အတွက် ထုတ်လုပ်မှုစွမ်းအား၏ အပိုင်းအစများကို အမြတ်အစွန်းများသော ဆာဗာအဆင့် DRAM ထုတ်ကုန်များသို့ ပြောင်းလဲပေးခဲ့ပြီး စားသုံးသူဈေးကွက်တွင် ပိုမိုဆိုးရွားသော ပေါက်ကွဲမှုများကို ဖြစ်ပေါ်စေခဲ့သည်။

CFM Flash Market အချက်အလက်များအရ –

၂၀၂၅ ခုနှစ်တွင် DRAM စျေးနှုန်းများသည် ယခင်နှစ်နှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက ၃၈၆% အထိ မြင့်တက်ခဲ့သည်။

ထိုကာလအတွင်း NAND Flash စျေးနှုန်းများသည် ၂၀၇% အထိ မြင့်တက်ခဲ့သည်။

၂၀၂၆ ခုနှစ်အစောပိုင်းတွင် ဆာဗာအဆင့် DRAM ထုတ်ကုန်များသည် နောက်ထပ် စျေးနှုန်းမြင့်တက်မှုအဆင့်သို့ ရောက်ရှိခဲ့ပြီး အများအားဖြင့် ၆၀% မှ ၇၀% အထိ မြင့်တက်ခဲ့သည်။ အသုံးပုံစံအလိုက် စျေးနှုန်းကွာဟမှုများသည် ပိုမိုထင်ရှားလာခဲ့သည်။ ထူးခြားသောအားဖြင့် DDR4 စျေးနှုန်းများသည် ၂၀၂၆ ခုနှစ်၏ ပထမသင်္ကြန် (Q1) တွင် ၉၀% ခန့် မြင့်တက်လာမည်ဟု ခန့်မှန်းထားပြီး အချိန်တိုအတွင်း DDR5 ထုတ်ကုန်များ၏ စျေးနှုန်းမြင့်တက်မှုနှုန်းကို ကျော်လွန်သွားမည်ဖြစ်သည်။

၄။ ဈေးကွက်အမြင် – စျေးနှုန်းမြင့်တက်မှုအရေးကြီးမှုသည် ၂၀၂၆ ခုနှစ်အထိ ဆက်လက်ရှိနေမည်ဟု မျှော်မှန်းရသည်။

ဈးကွက်အသိမှုအရ လက်ရှိဈေးနှုန်းတိုးတက်မှုသည် အချိန်တိုအတွင်း ပြေလည်သွားမည့်အလားအလာနည်းပါသည်။ အောက်ပါအချက်များ၏ ပေါင်းစပ်မှုများကြောင့်ဖြစ်ပါသည်။

ဆာဗာများနှင့် AI မှ မော်ဒယ်လုပ်သည့် ဝယ်လိုအား အဆက်မပုတ်ရှိခြင်း

ထုတ်လုပ်သူများ၏ ထုတ်လုပ်မှုစွမ်းရည်ကို အာမခံခြင်းနှင့် ဗုံးကြီးမှုအဆင့်များကို ဦးတည်သည့် ထုတ်ကုန်များ ပြောင်းလဲခြင်း

ရေရှည်တွင် ပေးပို့မှုဘက်မှ စီမံခန့်ခွဲမှု အားဖော်ပေးခြင်း

ဤအချက်များသည် အလယ်အလောက်မှ ရေရှည်အထိ ရှင်သန်မှုရှိသည့် ဈေးနှုန်းသတ်မှတ်မှု အခြေအနေကို ဖန်တီးပေးနေပါသည်။

အထောက်အထားများကြောင့် လက်ရှိဈေးနှုန်းတိုးတက်မှုကို အချိန်တိုအတွင်း ပေးပို့မှုအခက်အခဲအဖြစ် မဟုတ်ဘဲ စက်မှုလုပ်ငန်းအဆင့်တွင် র်ဂ်နစ်နှင့် အီလက်ထရွနစ်အစိတ်အပိုင်းများ၏ ဈေးနှုန်းသတ်မှတ်မှုကို ပြန်လည်သုံးသပ်ခြင်းအဖြစ် အထောက်အထားများက ပိုမိုမှန်ကန်စွာ မြင်လာကြပါသည်။ ဤအကျိုးသက်ရောက်မှုသည် ၂၀၂၆ ခုနှစ်တစ်လုံးလုံး ဆက်လက်ကြံ့ခိုင်နေမည်ဖြစ်ပြီး အခြားအစိတ်အပိုင်းများနှင့် ပစ္စည်းများသို့ တဖြည်းဖြည်း ပျံ့နှံ့မှုများ ဖြစ်ပေါ်လာမည်ဟု မျှော်မှန်းထားပါသည်။

ယခင် :မရှိပါ

နောက် : DDR4 စျေးနှုန်းများတိုးလာမှု၏ ဆက်လက်ဖြစ်ပွားနေမှု - အခြေအနေ၊ အကြောင်းရင်းများနှင့် ဗျူဟာများ