Áp lực giá gia tăng trên toàn bộ các linh kiện thụ động và vật liệu bán dẫn
Áp lực chi phí gia tăng khi các đợt tăng giá báo hiệu một đợt điều chỉnh thị trường kéo dài
1. Linh kiện thụ động dẫn đầu chu kỳ tăng giá
Vào ngày 16 tháng 01 năm 2026, Yageo – nhà lãnh đạo toàn cầu về linh kiện thụ động – chính thức công bố tăng giá 15–20% đối với một số sản phẩm điện trở, có hiệu lực từ ngày 01 tháng 02 năm 2026. Đợt điều chỉnh này bao gồm các dòng điện trở chip phổ biến như RC0402 và RC0603.
Theo Yageo, đợt tăng giá chủ yếu xuất phát từ sự kết hợp của các yếu tố sau:
Chi phí sản xuất gia tăng trên toàn bộ các dòng sản phẩm liên quan đến chip
Giá các kim loại quý như bạc, rutheni và paladi tăng mạnh
Áp lực chi phí liên tục từ nguyên vật liệu và đầu vào năng lượng
Động thái này diễn ra sau một thông báo tương tự được Fenghua Advanced Technology đưa ra vào tháng 11 năm 2025, trong đó công ty nâng giá các biến trở và điện trở màng dày, cho thấy áp lực chi phí trên toàn chuỗi cung ứng linh kiện thụ động đã trở thành vấn đề mang tính cấu trúc thay vì tạm thời.
Các nhà phân tích ngành đều thống nhất rằng biến động giá bạc vẫn là yếu tố chính thúc đẩy đợt tăng giá hiện nay đối với linh kiện thụ động. Nếu các vật liệu đầu vào như keo bạc và keo đồng tiếp tục xu hướng tăng giá tương tự, hiệu ứng lan truyền chi phí trên toàn chuỗi cung ứng là điều có thể xảy ra, từ đó làm suy giảm thêm sự ổn định giá của điện trở và tụ điện.
2. Vật liệu nền bán dẫn chứng kiến các điều chỉnh mạnh mẽ
Áp lực chi phí không chỉ giới hạn ở các linh kiện thụ động. Các vật liệu nền bán dẫn hiện cũng đang trải qua đợt tăng giá đồng bộ.
Vào ngày 19 tháng 1, nhà cung cấp vật liệu Nhật Bản Resonac thông báo rằng, do nguồn cung đồng lá mỏng và vải thủy tinh khan hiếm cùng giá cả tăng cao, kết hợp với chi phí nhân công và logistics gia tăng, công ty sẽ áp dụng mức tăng giá hơn 30% đối với toàn bộ dòng sản phẩm tấm laminate phủ đồng (CCL) và tấm dán liên kết, có hiệu lực kể từ ngày 1 tháng 3 năm 2026.
Tấm laminate phủ đồng là vật liệu then chốt cho đế chip và bảng mạch in (PCB), được sử dụng rộng rãi trong các bộ xử lý AI, máy chủ và cơ sở hạ tầng trung tâm dữ liệu. Resonac dự báo thị trường mục tiêu của công ty sẽ mở rộng từ 117 tỷ USD vào năm 2024 lên 344 tỷ USD vào năm 2028, tương ứng với tốc độ tăng trưởng kép hàng năm (CAGR) đạt 31%. Trong bối cảnh này, chiến lược định giá ở cấp độ vật liệu đang được thiết lập lại sớm hơn trong chu kỳ.
3. Thị trường bộ nhớ bước vào một “chu kỳ siêu tăng”
Trong số tất cả các loại bán dẫn, thiết bị bộ nhớ là nhóm đầu tiên bước vào chu kỳ tăng giá toàn diện.
Bắt đầu từ quý II năm 2025, một số nhà sản xuất bộ nhớ đã bắt đầu loại bỏ dần các sản phẩm DRAM thế hệ cũ như LPDDR4X và DDR4, dẫn đến nguồn cung ngày càng eo hẹp. Khi nhu cầu đối với máy chủ và trung tâm dữ liệu tăng mạnh trong quý IV, một phần ngày càng lớn công suất sản xuất được chuyển hướng sang các sản phẩm DRAM dành cho máy chủ—có biên lợi nhuận cao hơn—làm trầm trọng thêm tình trạng khan hiếm trên thị trường tiêu dùng.
Theo số liệu thị trường Flash của CFM:
Giá DRAM tăng mạnh 386% so với cùng kỳ năm 2025
Giá NAND Flash tăng 207% trong cùng kỳ
Đầu năm 2026, DRAM dành cho máy chủ tiếp tục trải qua một đợt tăng giá mạnh mới, thường dao động từ 60% đến 70%. Sự chênh lệch giá giữa các thông số kỹ thuật ngày càng rõ rệt. Đặc biệt, giá hợp đồng DDR4 dự kiến sẽ tăng khoảng 90% trong quý I năm 2026, tạm thời vượt mức tăng phần trăm của DDR5.
4. Triển vọng thị trường: Đà tăng giá có khả năng kéo dài suốt năm 2026
Đồng thuận thị trường cho rằng đợt tăng giá hiện tại khó có thể ngắn hạn. Các tác động kết hợp từ:
Nhu cầu ổn định từ máy chủ và các ứng dụng trí tuệ nhân tạo
Việc khóa công suất sản xuất và chuyển đổi chiến lược dòng sản phẩm của các nhà sản xuất
Sự kỷ luật dài hạn về mặt cung ứng
đang tạo ra một cơ chế định giá mang đặc trưng rõ rệt ở trung hạn đến dài hạn.
Các nhà phân tích ngày càng xem làn sóng tăng giá này không phải là một cú sốc cung ngắn hạn, mà là một lần điều chỉnh định giá ở cấp độ chu kỳ đối với giá bán linh kiện bán dẫn và điện tử. Tác động này dự kiến sẽ kéo dài suốt năm 2026, kèm theo các hiệu ứng lan tỏa dần sang một phạm vi rộng hơn các linh kiện và vật liệu khác.