EN
Aktualności
-
Texas Instruments (TI) i jej autoryzowani dystrybutorzy w Chinach
2025/10/31Poznaj rolę autoryzowanych dystrybutorów Texas Instruments (TI) w Chinach, w tym Arrow Electronics, Digi-Key Electronics oraz Mouser Electronics, i dowiedz się, jak przyczyniają się do sukcesu firmy TI.
Czytaj więcej -
Trzy największe firmy półprzewodnikowe w Holandii
2025/10/23Dzięki silnemu ekosystemowi przemysłowemu, wiodącym urządzeniom do produkcji chipów oraz silnym możliwościom projektowania, Holandia staje się kluczowym graczem na globalnym rynku półprzewodników. Artykuł koncentruje się na firmach NXP, ASML i BESI, analizując holenderską branżę półprzewodnikową pod kątem projektowania, wyposażenia oraz zaawansowanego pakowania.
Czytaj więcej -
Dwanaście głównych firm produkujących komponenty elektroniczne
2025/10/20Kompleksowa analiza 12 wiodących firm zajmujących się elektroniką mocy, ich mocnych stron technologicznych, produktów reprezentacyjnych oraz kluczowych obszarów zastosowań, obejmująca MOSFET, IGBT, SiC/GaN, falowniki, UPS oraz inteligentne sieci energetyczne.
Czytaj więcej -
Osiem dystrybutorów komponentów elektronicznych w Indiach
2025/10/18Artykuł zawiera kompleksowy przegląd ośmiu największych dystrybutorów komponentów elektronicznych w Indiach, obejmując dystrybutorów międzynarodowych, lokalnych uczestników rynku oraz dostawców specjalizujących się w technologiach. Analiza dotyczy pozycjonowania poszczególnych firm na rynku, ich oferty produktowej oraz strategicznej wartości dla przedsiębiorstw rozwijających działalność w Indiach.
Czytaj więcej -
Rynek pakowania półprzewodników w Indiach: Następne strategiczne pole walki dla globalnych dostawców materiałów
2025/10/14Artykuł analizuje rosnący rynek pakowania półprzewodników w Indiach, koncentrując się na strategicznych ruchach firm Tanaka Precious Metals i Indium Corporation oraz na roli zaawansowanych materiałów w wytwarzaniu pakietów 2.5D/3D, układów AI i urządzeń mocy opartych na węgliku krzemu (SiC).
Czytaj więcej -
ROHM wprowadza obudowę DOT-247: poprawa wydajności półprzewodników mocy na bazie węglika krzemu i elastyczności zastosowań
2025/09/23ROHM ogłosił premierę nowej obudowy DOT-247 opartej na półprzewodnikach mocy z węglikiem krzemu, oferującej 2,3-krotny wzrost gęstości mocy. Nadaje się do zastosowań w systemach fotowoltaicznych, UPS, stacjach ładowania EV oraz serwerach AI.
Czytaj więcej
