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Indiens Markt für Halbleiter-Verpackung: Das nächste strategische Schlachtfeld für globale Materiallieferanten
2025/10/14Dieser Artikel analysiert den wachsenden Markt für Halbleiter-Verpackung in Indien, mit Fokus auf die strategischen Schritte von Tanaka Precious Metals und Indium Corporation sowie auf die Rolle fortschrittlicher Materialien bei der Ermöglichung von 2,5D/3D-Verpackungen, KI-Chips und SiC-Leistungsbauelementen.
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ROHM bringt DOT-247-Gehäuse auf den Markt: Verbesserung der Leistung und Anwendungsflexibilität von SiC-Leistungshalbleitern
2025/09/23ROHM hat ein neues DOT-247-Gehäuse auf Basis von SiC-Leistungshalbleitern eingeführt, das die Leistungsdichte um das 2,3-fache erhöht. Es eignet sich für Anwendungen in Solaranlagen, USV-Systemen, EV-Ladestationen und KI-Servern.
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Wie Schottky-Dioden die Schalt-Effizienz in der Elektronik verbessern
2025/09/17Wie Schottky-Dioden Verluste um 50 % reduzieren und die Effizienz in der Leistungselektronik bis zu 98 % steigern. Entdecken Sie messbare Verbesserungen in Elektrofahrzeugen, Solaranlagen und SMPS. Holen Sie sich die vollständige Analyse.
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Erholung der Halbleiterindustrie: TI-CEO gibt wichtige Signale bekannt
2025/09/13Die globale Halbleiterindustrie hat sich seit 2024 allmählich erholt. TI-CEO Haviv Ilan teilt aktuelle Branchentrends und Unternehmensstrategien, mit Fokus auf die drei Kernmärkte Industrie, Automotive und Rechenzentren, und analysiert Anzeichen der Erholung sowie zukünftige Entwicklungsrichtungen.
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Taiyo Yuden erreicht Serienproduktion des 1005-Gehäuses mit hoher Kapazität, MLC
2025/09/08Taiyo Yuden hat die Serienproduktion des weltweit ersten eingebetteten mehrschichtigen keramischen Kondensators (MLCC) im 1005-Gehäuse (1,0×0,5 mm) mit einer Kapazität von 22μF gestartet, der für die Entkopplung in AI-Servern und leistungsstarken Informationstechnikgeräten konzipiert ist und Innovationen in der Elektronikbranche vorantreibt.
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USA hebt TSMC Nanjing VEU-Status auf, zukünftige Gerätekäufe erfordern individuelle Lizenzen
2025/09/03Die US-Regierung hat den Verification End-User (VEU)-Status des TSMC-Werks in Nanjing zurückgezogen, wodurch für den Import von Halbleiterausrüstungen und Materialien individuelle Lizenzen erforderlich sind. Diese Maßnahme folgt ähnlichen Schritten gegen Samsung und SK Hynix und erhöht die Unsicherheit in der Lieferkette der chinesischen Chipbranche.
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