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Nachrichten
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Trump schlägt bis zu 300 % Zölle auf Halbleiter vor und löst damit weltweite Besorgnis aus
2025/08/20Der ehemalige US-Präsident Donald Trump plant, Zölle von bis zu 300 Prozent auf Halbleiterprodukte zu erheben, um die Produktion wieder in die USA zu verlagern. Dieser Schritt könnte tiefgreifende Auswirkungen auf die globalen Chip-Lieferketten, die Branchendynamik und die Beziehungen zwischen den USA und China haben.
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Globale MLCC-Marktanalyse und Trends
2025/08/13Dieser Bericht enthält eine detaillierte Analyse der Wachstumstrends, Anwendungsbereiche und des Wettbewerbsumfelds des globalen Marktes für Multilayer-Ceramic-Capacitors (MLCC) und untersucht sein zukünftiges Potenzial. Zudem werden MLCC-Anwendungen in der Verbraucher- und Automobil-Elektronik sowie in Kommunikationsgeräten erläutert und die Marktperspektive für 2025 und darüber hinaus prognostiziert.
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TDK stellt branchenweit erstes 1608-Gehäuse mit 100V/1μF MLCC vor
2025/07/28TDK erzielt Durchbruch bei MLCC-Gehäusen mit einem 1μF, 100V Kondensator im 1608-Format. Ideal für 48V-Anwendungen wie AI-Server, Energiespeichersysteme und Industriesteuerungen verbessert der neue MLCC die Systemeffizienz und Zuverlässigkeit.
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EMI-Filterkondensatoren: Schutz Ihrer Elektronik vor Störungen
2025/07/25Erfahren Sie, wie EMI-Filterkondensatoren schädliche Störungen in Geräten von Smartphones bis hin zu Stromnetzen blockieren. Informieren Sie sich über keramische, Folien- und Elektrolytkondensatoren. Entdecken Sie jetzt Lösungen.
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China bereit für Boom bei humanoiden Robotern: Morgan Stanley prognostiziert flächendeckende Einführung im zweiten Halbjahr 2025
2025/07/25Laut Morgan Stanley betritt der Markt für humanoide Roboter in China im zweiten Halbjahr 2025 eine neue Phase, gekennzeichnet durch abgeschlossene Milliarden-Yuan-Aufträge und beschleunigte reale Anwendungen. Der Fokus verschiebt sich von technischem Hype hin zur kommerziellen Bestätigung.
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IBM und Japans Rapidus erweitern ihre Partnerschaft zur Entwicklung fortschrittlicher Sub-1nm-Chips
2025/07/11IBM und Rapidus bauen ihre Halbleiterpartnerschaft aus, um gemeinsam Sub-1nm-Chip-Technologie zu entwickeln, aufbauend auf ihrer 2nm-Zusammenarbeit und wichtigen Fortschritten bei Chiplets und fortschrittlicher Packaging-Technologie.
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