EN
Tin tức
-
Trump đề xuất mức thuế lên tới 300% đối với chất bán dẫn, gây lo ngại toàn cầu
2025/08/20Cựu Tổng thống Hoa Kỳ Donald Trump có kế hoạch áp thuế lên tới 300% đối với các sản phẩm bán dẫn, nhằm mục đích đưa hoạt động sản xuất trở lại Hoa Kỳ. Động thái này có thể gây ra tác động sâu sắc đến chuỗi cung ứng chip toàn cầu, động lực của ngành và quan hệ Hoa Kỳ - Trung Quốc.
Đọc thêm -
Phân tích và Xu hướng Thị trường MLCC Toàn cầu
2025/08/13Báo cáo này cung cấp phân tích chi tiết về xu hướng tăng trưởng, lĩnh vực ứng dụng và cảnh quan cạnh tranh của thị trường tụ gốm lớp đa tầng (MLCC) toàn cầu, đồng thời khám phá tiềm năng phát triển trong tương lai. Báo cáo cũng tìm hiểu các ứng dụng của MLCC trong điện tử tiêu dùng, điện tử ô tô và thiết bị viễn thông, đồng thời dự báo triển vọng thị trường đến năm 2025 và những năm tiếp theo.
Đọc thêm -
TDK Công Bố MLCC 100V/1μF Dạng Vỏ 1608 Đầu Tiên Trên Thị Trường
2025/07/28TDK đạt bước đột phá trong đóng gói MLCC với tụ điện 1μF, 100V trong kích thước 1608. Phù hợp cho các ứng dụng 48V bao gồm máy chủ AI, hệ thống lưu trữ năng lượng và các bộ điều khiển công nghiệp, MLCC mới nâng cao hiệu suất và độ tin cậy của hệ thống.
Đọc thêm -
Tụ điện Lọc EMI: Bảo Vệ Thiết Bị Điện Tử Khỏi Nhiễu
2025/07/25Khám phá cách hoạt động của tụ điện lọc EMI trong việc ngăn chặn nhiễu có hại trong các thiết bị từ điện thoại thông minh đến lưới điện. Tìm hiểu về các loại tụ gốm, tụ màng và tụ điện phân. Khám phá các giải pháp ngay hôm nay.
Đọc thêm -
Trung Quốc sẵn sàng cho làn sóng robot hình người bùng nổ: Morgan Stanley dự đoán việc áp dụng rộng rãi vào nửa 2 năm 2025
2025/07/25Theo Morgan Stanley, thị trường robot hình người tại Trung Quốc đang bước vào giai đoạn mới trong nửa 2 năm 2025 với các đơn hàng trị giá hàng tỷ nhân dân tệ được ký kết và việc triển khai thực tế đang gia tăng. Trọng tâm đang chuyển từ sự kỳ vọng công nghệ sang xác nhận tính thương mại.
Đọc thêm -
IBM và Rapidus của Nhật Bản Mở Rộng Quan Hệ Đối Tác Để Phát Triển Chip Tiên Tiến Dưới 1nm
2025/07/11IBM và Rapidus mở rộng quan hệ đối tác bán dẫn để cùng phát triển công nghệ chip dưới 1nm, tiếp nối sự hợp tác 2nm trước đó và đạt được tiến bộ quan trọng trong công nghệ chiplet và đóng gói tiên tiến.
Đọc thêm
