EN
ニュース
-
トランプ大統領、半導体への最大300%の関税を提案、世界的な懸念を呼ぶ
2025/08/20ドナルド・トランプ前米大統領は、半導体製品に最大300%の関税を課し、製造拠点の米国回帰を目指している。この動きは、世界の半導体サプライチェーン、業界の動向、そして米中関係に重大な影響を及ぼす可能性がある。
続きを読む -
グローバルMLCC市場の分析とトレンド
2025/08/13本報告書は、グローバル多層セラミックコンデンサ（MLCC）市場の成長トレンド、応用分野、競争環境について詳細に分析し、その将来性を探求しています。また、MLCCが消費者用電子機器、自動車用電子機器、通信機器において活用されるアプリケーションについても考察し、2025年以降の市場見通しを予測しています。
続きを読む -
TDK、業界初の1608パッケージ 100V/1μF積層セラミックコンデンサを発表
2025/07/28TDKはMLCCパッケージ技術で画期的な進展を遂げ、1608サイズで1μF、100Vのコンデンサを実現しました。AIサーバーやエネルギー貯蔵システム、産業用制御装置など、48V用途に最適で、システムの高効率化と信頼性向上を可能にします。
続きを読む -
EMIフィルタコンデンサ：電子機器を干渉から保護する
2025/07/25EMIフィルタコンデンサがスマートフォンから電力網までの機器内で有害な干渉をどのように遮断するかをご覧ください。セラミック、フィルム、電解コンデンサの種類について学びましょう。今すぐソリューションをご確認ください。
続きを読む -
中国、ヒューマノイドロボットの爆発的普及へ：モルガン・スタンレーが2025年後半の広範な導入を予測
2025/07/25モルガン・スタンレーによると、中国のヒューマノイドロボット市場は2025年後半に新たな段階へと進んでおり、数十億元規模の受注が確定し、現実世界での導入が加速しています。注目は技術的な過熱から商用化の実証へと移りつつあります。
続きを読む -
IBMと日本のラピダス、サブ1nmの高性能チップ開発でパートナーシップを拡大
2025/07/11IBMとラピダスは半導体分野での協力を拡大し、サブ1nmチップ技術を共同開発する。これまの2nm技術での協力関係を基盤として、チップレットや先進パッケージング技術で重要な進展を遂げる。
続きを読む
