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TDK、業界初の1608パッケージ 100V/1μF積層セラミックコンデンサを発表
2025/07/28TDKはMLCCパッケージ技術で画期的な進展を遂げ、1608サイズで1μF、100Vのコンデンサを実現しました。AIサーバーやエネルギー貯蔵システム、産業用制御装置など、48V用途に最適で、システムの高効率化と信頼性向上を可能にします。
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EMIフィルタコンデンサ：電子機器を干渉から保護する
2025/07/25EMIフィルタコンデンサがスマートフォンから電力網までの機器内で有害な干渉をどのように遮断するかをご覧ください。セラミック、フィルム、電解コンデンサの種類について学びましょう。今すぐソリューションをご確認ください。
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中国、ヒューマノイドロボットの爆発的普及へ：モルガン・スタンレーが2025年後半の広範な導入を予測
2025/07/25モルガン・スタンレーによると、中国のヒューマノイドロボット市場は2025年後半に新たな段階へと進んでおり、数十億元規模の受注が確定し、現実世界での導入が加速しています。注目は技術的な過熱から商用化の実証へと移りつつあります。
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IBMと日本のラピダス、サブ1nmの高性能チップ開発でパートナーシップを拡大
2025/07/11IBMとラピダスは半導体分野での協力を拡大し、サブ1nmチップ技術を共同開発する。これまの2nm技術での協力関係を基盤として、チップレットや先進パッケージング技術で重要な進展を遂げる。
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スマートウェアラブル：未来のライフスタイルを牽引する存在
2025/06/30本記事では、健康追跡、コミュニケーション、高齢者支援などに活用されている急成長中のスマートウェアラブル市場について考察します。2025年までに世界出荷台数が8億台に達すると予測し、子供向けおよび高齢者向けセグメントでの成長を強調するとともに、AIやIoT、次世代テクノロジーによって進化し続けるウェアラブル機器の姿を紹介しています。
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現代の温度制御システムにおけるNTCサーミスタの役割
2025/06/28NTCサーミスタがさまざまな業界で正確なリアルタイム温度監視を可能にする方法について学びましょう。HVAC、自動車、IoT、エネルギー効率の高いシステムにおける役割について詳しく知ることができます。さらに詳しくはこちら。
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