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主要電子部品メーカー12社
2025/10/20MOSFET、IGBT、SiC／GaN、インバーター、UPS、スマートグリッドを含む、12の主要パワーエレクトロニクス企業の技術的強み、代表製品、主要な応用分野に関する包括的な分析。
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インドの電子部品ディストリビューター8社
2025/10/18本記事では、インドにおける上位8つの電子部品ディストリビューターについて包括的に紹介しています。国際的なディストリビューターや地元の販売チャネル、技術特化型サプライヤーを含み、それぞれの市場でのポジショニング、取り扱い製品ポートフォリオ、およびインド進出企業にとっての戦略的価値を分析しています。
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インドの半導体パッケージング市場：グローバル材料サプライヤーにとっての次の戦略的競争領域
2025/10/14本稿では、成長を続けるインドの半導体パッケージング市場について分析し、田中貴金属工業とインジウムコーポレーションの戦略的動き、および先進材料が2.5D/3Dパッケージング、AIチップ、SiCパワーデバイスの実現に果たす役割に焦点を当てる。
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ROHM、DOT-247パッケージを発表：SiCパワーセミコンダクタの性能と応用の柔軟性を向上
2025/09/23ROHMはSiCパワーセミコンダクタをベースにした新しいDOT-247パッケージを発売しました。電力密度が2.3倍に向上し、太陽光発電、UPS、EV充電器、AIサーバー用途に適しています。
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ショットキーダイオードが電子機器のスイッチング効率をどのように向上させるか
2025/09/17ショットキーダイオードが電力用電子機器において損失を50%削減し、効率を最大98%まで向上させる方法。EV、太陽光発電、SMPSにおける実際の性能向上を紹介します。詳細な分析をご覧ください。
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半導体業界の回復：TIのCEOが重要なシグナルを発信
2025/09/132024年以降、グローバル半導体業界は徐々に反転回復しています。TIのCEOであるハヴィヴ・イランは業界のトレンドと企業戦略を共有し、産業用、自動車用、データセンター用という3つのコア市場に焦点を当て、回復の兆しと今後の発展方向について分析しています。
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