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TDK, 업계 최초 1608 패키지 100V/1μF MLCC 출시
2025/07/28TDK가 MLCC 패키징 기술에서 획기적인 성과를 달성하여 1608 사이즈에 1μF, 100V 캐패시터를 구현했습니다. AI 서버, 에너지 저장 시스템 및 산업 제어 장치용 48V 응용 분야에 이상적인 새로운 MLCC는 시스템 효율성과 신뢰성을 향상시킵니다.
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EMI 필터 커패시터: 전자기기의 간섭으로부터 보호
2025/07/25스마트폰부터 전력망까지 다양한 장치에서 유해한 간섭을 차단하는 EMI 필터 커패시터의 작동 원리에 대해 알아보세요. 세라믹, 필름, 전해 커패시터 유형에 대해 살펴보고, 지금 바로 솔루션을 확인해보세요.
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중국, 휴머노이드 로봇 붐을 앞두고 있다: 모건스탠리, 2025년 하반기 광범위한 채택 전망
2025/07/25모건스탠리에 따르면 중국의 휴머노이드 로봇 시장은 2025년 하반기에 새로운 단계에 접어들고 있으며, 수십억 위안 규모의 주문이 체결되고 실제 현장 적용이 가속화되고 있다. 초점이 기술적 과열에서 상업적 검증으로 이동하고 있다.
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IBM과 일본의 라피더스, 1nm 미만 차세대 칩 개발을 위한 파트너십 확대
2025/07/11IBM과 라피더스는 반도체 분야 파트너십을 확대하여 2nm 협력 기반에서 서브-1nm 칩 기술 공동 개발을 추진하고, 칩렛 및 첨단 패키징 기술에서 핵심 진전을 이뤘습니다.
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스마트 웨어러블: 미래 생활 방식을 이끄는 핵심 기술
2025/06/30이 기사에서는 건강 추적, 커뮤니케이션, 고령자 지원 등 다양한 분야에서 활용되는 스마트 웨어러블 시장의 급성장을 다루고 있습니다. 2025년까지 전 세계 출하량이 8억 대에 이를 것으로 전망하며, 아동 및 고령자 시장의 성장세를 강조하고, AI, IoT 및 차세대 기술로 구동되는 웨어러블 기기의 진화상을 소개합니다.
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현대 온도 제어 시스템에서 NTC 서미스터의 역할
2025/06/28NTC 열저항체가 다양한 산업에서 정확한 실시간 온도 모니터링을 가능하게 하는 방법을 알아보세요. HVAC, 자동차, 사물인터넷(IoT), 에너지 효율 시스템에서의 역할에 대해 자세히 알아보고 더 많은 정보를 확인하십시오.
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