EN
Novosti
-
Трамп предлаже царине до 300% на полупроводнике, што изазива забринутост широм света
2025/08/20Бивши председник САД Доналд Трамп планира да уведе царине до 300% на полупроводничке производе, са циљем да врати производњу у САД. Овај потез би могао имати дубок утицај на глобалне ланце снабдевања чиповима, динамику индустрије и односе између САД и Кине.
Pročitaj više -
Глобална анализа и трендови на тржишту MLCC
2025/08/13Овај извештај пружа детаљну анализу глобалног тржишта вишеслојних керамичких кондензатора (MLCC), укључујући анализу трендова раста, области примење и конкурентског положаја, истражујући његов потенцијал у будућности. Такође, извештај истражује примену MLCC у потрошачкој електроници, аутомобилској електроници и телекомуникационим уређајима, као и прогнозу тржишног изгледа за 2025. годину и даље.
Pročitaj više -
TDK представља светску премијеру MLCC кондензатора у пакету 1608, 100V/1μF
2025/07/28TDK постиже пробој у паковању MLCC-ова са кондензатором од 1μF и 100V у 1608 величини. Идеалан за 48V примене као што су AI сервери, системи за складиштење енергије и јединице за индустријску контролу, нови MLCC побољшава ефикасност и поузданост система.
Pročitaj više -
Кондензатори за филтрирање ЕМИ: Заштита ваше електронике од сметњи
2025/07/25Откријте како кондензатори за филтрирање ЕМС блокирају штетне сметње у уређајима, од мобилних телефона до електроенергетских мрежа. Сазнајте више о керамичким, фолијским и електролитским типовима. Истражите решења већ сада.
Pročitaj više -
Кина спремна за бум хуманоидних робота: Морган Стенли предвиђа масовну употребу у другом полугодишту 2025.
2025/07/25Према Морган Стенлију, тржиште хуманоидних робота у Кини улази у нову фазу у другом полугодишту 2025. године, са милијардама јуана наруџбина и убрзаним коришћењем у стварним условима. Фокус се помера са технолошког хипа на комерцијалну потврду.
Pročitaj više -
IBM и јапански Рапидус проширују сарадњу у развоју напредних чипова испод 1nm
2025/07/11IBM и Rapidus проширују своју партнерску везу у области полупроводника како би заједнички развијали технологију чипова испод 1nm, настављајући сарадњу на 2nm чиповима и постижући важне напретке у облику чиплета и напредног паковања.
Pročitaj više
