EN
Haber
-
Trump, Yarı İletkenlere Kadar %300 Gümrük Tarifesi Öngörüyor, Küresel Kaygıları Tetikliyor
2025/08/20Eski ABD Başkanı Donald Trump, yarı iletken ürünlerde %300'e kadar gümrük vergisi uygulayarak üretim tesislerini ABD'ye geri getirmeyi hedefliyor. Bu adım, küresel çip tedarik zincirleri, sektör dinamikleri ve ABD-Çin ilişkileri üzerinde derin etkiler yaratabilir.
Daha Fazla Oku -
Global MLCC Pazarı Analizi ve Trendler
2025/08/13Bu rapor, küresel çok katmanlı seramik kapasitör (MLCC) pazarının büyüme trendleri, uygulama alanları ve rekabet ortamı üzerine kapsamlı bir analiz sunarak gelecekteki potansiyelini incelemektedir. Ayrıca MLCC'nin tüketici elektroniği, otomotiv elektroniği ve iletişim ekipmanlarında kullanım alanlarını ve 2025 yılı ile sonraki pazar beklentilerini öngörmektedir.
Daha Fazla Oku -
TDK, Sektörde İlk 1608 Paket 100V/1μF MLCC'yi Tanıttı
2025/07/28TDK, 1608 boyutlarında 1μF, 100V kapasitörlü MLCC paketlemede çığır açtı. AI sunucuları, enerji depolama sistemleri ve endüstriyel kontrol birimleri dahil olmak üzere 48V uygulamaları için ideal olan yeni MLCC, sistem verimliliğini ve güvenilirliğini artırıyor.
Daha Fazla Oku -
EMI Filtre Kondansatörleri: Elektroniklerinizi Girişimden Koruyor
2025/07/25EMI filtre kondansatörlerinin akıllı telefonlardan güç şebekelerine kadar cihazlarda zararlı gürültüyü nasıl bastırdığını keşfedin. Seramik, film ve elektrolitik tipler hakkında bilgi edinin. Şimdi çözümleri inceleyin.
Daha Fazla Oku -
Morgan Stanley, Çin'in 2025 Yılı İkinci Yarısında İnsansı Robotlarda Yaygın Kabulü Tahmin Ediyor
2025/07/25Morgan Stanley'e göre Çin'in insansı robot piyasası 2025 yılının ikinci yarısında milyar yuandan büyük siparişlerle ve gerçek dünya uygulamalarının hızlanmasıyla yeni bir döneme giriyor. Odak noktası, teknolojik beklentilerden ticari doğrulamaya kayıyor.
Daha Fazla Oku -
IBM ve Japonya'nın Rapidus Şirketi, 1nm Altı İleri Yarıiletkenlerin Geliştirilmesi için Ortaklıklarını Genişletiyor
2025/07/11IBM ve Rapidus, yarı iletken ortaklıklarını genişleterek 1nm altı çip teknolojisinin birlikte geliştirilmesini hedefliyor; 2nm iş birliklerini temel alarak çiplet ve ileri düzey paketlemede önemli ilerlemeler kaydediliyor.
Daha Fazla Oku
