Thị trường Đóng gói Bán dẫn của Ấn Độ: Chiến trường Chiến lược Tiếp theo cho các Nhà cung cấp Vật liệu Toàn cầu

1. Tham vọng Công nghiệp so với Khoảng trống về Vật liệu

Vào tháng 9 năm 2025, ngành công nghiệp bán dẫn của Ấn Độ đã trở thành tâm điểm trên các bản tin quốc gia. Tuy nhiên, để hiện thực hóa tham vọng này phụ thuộc vào khả năng của quốc gia trong việc đảm bảo nguồn vật liệu đóng gói tiên tiến. Từ dây hàn, keo bạc dẫn điện đến thiếc hàn và chất trợ hàn, những vật liệu này quyết định vi mạch có thể dẫn điện ổn định, chịu được nhiệt độ cao và hỗ trợ các công nghệ đóng gói tiên tiến 2.5D/3D hay không.

Mặc dù Ấn Độ đã phát triển được năng lực sản xuất các vật tư hàn cơ bản dùng trong lắp ráp điện tử, nước này vẫn còn thiếu năng lực sản xuất các vật liệu siêu mịn, độ tinh khiết cao ở cấp độ chip. Khoảng trống này dẫn đến sự phụ thuộc lớn vào nhập khẩu đối với các loại vật liệu đóng gói tiên tiến và làm nổi bật sự thiếu đầu tư nghiên cứu và phát triển (R&D) trong nước ở cấp độ thượng nguồn.

Kịch bản này mở ra cơ hội chiến lược cho các công ty vật liệu toàn cầu. Khi Ấn Độ triển khai các sáng kiến về bán dẫn, các nhà cung cấp quốc tế đang đẩy mạnh hiện diện của mình, tập trung vào OSAT (Dịch vụ Lắp ráp và Kiểm thử Bán dẫn Ngoài nguồn) và các lĩnh vực liên quan.

2. Các động thái chiến lược của các nhà cung cấp vật liệu toàn cầu

Tanaka Precious Metals: Xây dựng hệ sinh thái khép kín

Tanaka Precious Metals chiếm hơn 30% thị trường dây hàn toàn cầu và đã coi Ấn Độ là một thành phần trọng tâm trong chiến lược của mình. Giám đốc Điều hành Yutaka Ito nhấn mạnh mô hình khép kín của công ty, bao gồm việc tái chế kim loại quý từ chất thải điện tử và chuyển chúng thành dây hàn cũng như mục tiêu phún xạ dùng trong sản xuất tiên tiến.

Công ty đã thành lập công ty con tại Ấn Độ ở Mumbai vào năm 2020, ban đầu tập trung vào lĩnh vực ô tô. Hiện nay, công ty đang chuyển hướng sang đóng gói bán dẫn và có kế hoạch xây dựng mạng lưới tái chế, tinh chế và cung ứng đầy đủ từ năm 2026 đến năm 2030 khi các cơ sở OSAT đi vào hoạt động mạnh mẽ.

Ngoài ra, Tanaka đã giới thiệu 29 loại dây hàn chuyên dụng cho các ứng dụng bán dẫn công suất SiC và phát triển công nghệ keo bạc sáng tạo, khắc phục được các thách thức về độ bám dính trên khung dẫn bằng đồng, từ đó tạo ra các giải pháp đóng gói nội địa hiệu suất cao.

Indium Corporation: Kết nối sản xuất và đổi mới

Indium Corporation đã thiết lập một cơ sở sản xuất keo hàn cao cấp tại Chennai. CEO Ross Berntson giải thích rằng mặc dù động lực trước mắt là để nâng cao hiệu quả logistics, nhưng tầm nhìn dài hạn là biến Ấn Độ thành trung tâm đổi mới vật liệu trong lĩnh vực đóng gói chip AI, thiết bị viễn thông và quản lý nhiệt cho xe EV.

Lợi thế cạnh tranh của Indium nằm ở việc đồng phát triển cùng khách hàng. Hỗn hợp hàn nhiệt độ thấp Durafuse LT của công ty là một ví dụ điển hình — ban đầu được tạo ra cho quy trình lắp ráp ở nhiệt độ thấp, hiện nay sản phẩm này đang được sử dụng rộng rãi trong các ứng dụng đóng gói máy tính hiệu suất cao và viễn thông

Trong thời gian tới, công ty có kế hoạch thiết lập các đội ngũ nghiên cứu và phát triển (R&D) tại chỗ thông qua hợp tác với các trường đại học và đối tác công nghiệp nhằm chuyển đổi Ấn Độ từ một cơ sở sản xuất thành trung tâm đổi mới sáng tạo.

3. Thách thức về cơ sở hạ tầng và các cơ hội chiến lược

Ấn Độ vẫn đang đối mặt với những khoảng trống về cơ sở hạ tầng — đặc biệt là trong cung cấp điện, nguồn nước siêu tinh khiết và các cơ sở luyện kim tái chế. Tuy nhiên, các nhà cung cấp toàn cầu đang chuyển dịch từ cách tiếp cận dựa trên bán hàng sang đồng đổi mới tại chỗ, thúc đẩy hợp tác trong các lĩnh vực như tái chế kim loại quý và phát triển hợp kim theo yêu cầu.

Khi các nhà máy đóng gói quy mô lớn đầu tiên của Ấn Độ đang tiến gần đến sản xuất hàng loạt, các nhà cung cấp dây hàn, hồ hàn và keo dán đóng gói đang chuẩn bị sẵn sàng từ sớm. Đối với Tanaka và Indium, Ấn Độ không chỉ là một thị trường mới mà còn là nơi thử nghiệm chiến lược cho thế hệ công nghệ vật liệu tiếp theo.