Pasar Pengekalan Semikonduktor India: Medan Strategik Seterusnya bagi Pembekal Bahan Global

1. Ambisi Industri berbanding Kekurangan Bahan

Pada bulan September 2025, industri semikonduktor India berada di barisan hadapan tajuk utama nasional. Namun, untuk mewujudkan ambisi ini bergantung kepada keupayaan negara dalam memastikan bahan pengekalan lanjutan. Daripada dawai pengikat dan pelekat argentum konduktif hingga solder dan fluks, bahan-bahan ini menentukan sama ada cip boleh mengalirkan elektrik dengan stabil, menahan suhu tinggi, dan menyokong teknologi pengekalan 2.5D/3D yang maju.

Walaupun India telah membangunkan keupayaan untuk menghasilkan bahan habis pakai pematerian asas bagi perakitan elektronik, negara ini masih kekurangan kapasiti untuk bahan ultra-halus dan berkemurnian tinggi pada peringkat cip. Kekurangan ini menyebabkan pergantungan yang tinggi terhadap import untuk pengekalan lanjutan dan menonjolkan kekurangan pelaburan penyelidikan dan pembangunan (R&D) domestik di peringkat hulu.

Senario ini memberi peluang strategik kepada syarikat bahan global. Ketika India melancarkan inisiatif semikonduktornya, pembekal antarabangsa mempercepatkan kehadiran mereka, dengan menyasarkan sektor OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) dan sektor-sektor berdekatan.

2. Langkah Strategik oleh Pembekal Bahan Global

Tanaka Precious Metals: Membina Ekosistem Kitaran Penuh

Tanaka Precious Metals memiliki lebih daripada 30% pasaran dawai pengikat global dan telah menjadikan India sebagai komponen utama dalam strateginya. Pengarah Urusan Yutaka Ito menekankan model kitaran tertutup syarikat, yang melibatkan kitar semula logam berharga daripada sisa elektronik dan menukarkannya kepada dawai pengikat serta sasaran percapan untuk pembuatan lanjutan.

Syarikat itu telah menubuhkan anak syarikatnya di India di Mumbai pada tahun 2020, dengan fokus awal pada sektor automotif. Kini ia beralih ke pengepakan semikonduktor dan merancang untuk membina rangkaian kitar semula, penyulingan, dan pembekalan lengkap antara tahun 2026 hingga 2030 apabila kemudahan OSAT ditingkatkan.

Selain itu, Tanaka telah memperkenalkan 29 jenis dawai pengikat khas untuk aplikasi semikonduktor kuasa SiC dan membangunkan teknologi pes adhesif perak inovatif yang mengatasi cabaran pelekatan pada bingkai plumbum tembaga, membolehkan penyelesaian pengepakan tempatan berprestasi tinggi.

Indium Corporation: Menghubungkan Pembuatan dan Inovasi

Indium Corporation telah menubuhkan kemudahan pengeluaran pes solder berkualiti tinggi di Chennai. CEO Ross Berntson menjelaskan bahawa walaupun motivasi utama pada masa ini adalah kecekapan logistik, visi jangka panjangnya adalah menjadikan India sebagai pusat inovasi bahan dalam pengepakan cip AI, peralatan telekomunikasi, dan pengurusan haba kenderaan elektrik (EV).

Kelebihan kompetitif Indium terletak pada pembangunan bersama dengan pelanggan. Pasta solder suhu rendah Durafuse LT adalah contoh terbaik — yang pada mulanya dicipta untuk perakitan suhu rendah, kini digunakan secara meluas dalam aplikasi pengekodan komputing prestasi tinggi dan telekomunikasi

Ke depan, syarikat ini merancang untuk menubuhkan pasukan R&D tempatan bekerjasama dengan universiti dan rakan kongsi industri bagi mengubah India daripada tapak perkilangan kepada pusat kecemerlangan inovasi.

3. Cabaran Infrastruktur dan Peluang Strategik

India masih menghadapi jurang infrastruktur — khususnya dari segi bekalan kuasa, ketersediaan air ultra tulen, dan kemudahan loji kitar semula. Namun begitu, pembekal global sedang beralih daripada pendekatan berasaskan jualan kepada inovasi bersama tempatan, mendorong kerjasama dalam bidang seperti kitar semula logam berharga dan pembangunan aloi tersuai.

Ketika kilang pembungkusan berskala besar pertama India hampir mencapai pengeluaran massal, pembekal wayar pengikat, pasta solder, dan pelekat pembungkusan sedang mengambil kedudukan lebih awal. Bagi Tanaka dan Indium, India bukan sekadar pasaran baharu, tetapi medan strategik untuk membuktikan generasi seterusnya teknologi bahan.