O Mercado Indiano de Embalagem de Semicondutores: O Próximo Campo de Batalha Estratégico para Fornecedores Globais de Materiais

1. Ambição Industrial vs. Lacunas em Materiais

Em setembro de 2025, a indústria de semicondutores da Índia assumiu o centro das atenções nas manchetes nacionais. No entanto, transformar essa ambição em realidade depende da capacidade do país de garantir materiais avançados para embalagem. Desde fios de ligação e adesivos condutivos de prata até solda e fluxo, esses materiais determinam se os chips podem conduzir eletricidade de forma estável, suportar altas temperaturas e viabilizar tecnologias avançadas de embalagem 2.5D/3D.

Embora a Índia tenha desenvolvido capacidades para produzir consumíveis básicos de soldagem para montagem eletrônica, ainda carece de capacidade para materiais ultrafinos e de alta pureza no nível do chip. Essa lacuna resulta em forte dependência de importações para embalagens avançadas e evidencia a falta de investimento nacional em P&D no nível de upstream.

Este cenário apresenta uma oportunidade estratégica para empresas globais de materiais. À medida que a Índia implementa suas iniciativas no setor de semicondutores, fornecedores internacionais estão acelerando sua presença, visando os setores de OSAT (Teste e Montagem de Semicondutores Terceirizados) e setores adjacentes.

2. Movimentos Estratégicos por Fornecedores Globais de Materiais

Tanaka Precious Metals: Construindo um Ecossistema de Ciclo Completo

A Tanaka Precious Metals detém mais de 30% do mercado global de fios de ligação e tem feito da Índia um componente central de sua estratégia. O Diretor Administrativo Yutaka Ito enfatizou o modelo de ciclo fechado da empresa, que envolve a reciclagem de metais preciosos provenientes de resíduos eletrônicos e sua transformação em fios de ligação e alvos de pulverização para fabricação avançada.

A empresa estabeleceu sua subsidiária na Índia em Mumbai em 2020, concentrando-se inicialmente no setor automotivo. Agora está migrando para embalagens de semicondutores e planeja construir uma rede completa de reciclagem, refino e fornecimento entre 2026 e 2030, à medida que as instalações OSAT forem sendo ampliadas.

Além disso, a Tanaka introduziu 29 tipos de fios de ligação especializados para aplicações de semicondutores de potência SiC e desenvolveu uma tecnologia inovadora de pasta de prata que supera os desafios de adesão em estruturas de cobre, permitindo soluções locais de embalagem de alto desempenho

Indium Corporation: Conectando Manufatura e Inovação

A Indium Corporation instalou uma fábrica de pasta de solda de alta performance em Chennai. O CEO Ross Berntson explicou que, embora a motivação imediata tenha sido a eficiência logística, a visão de longo prazo é tornar a Índia um centro de inovação de materiais para embalagens de chips de IA, equipamentos de telecomunicações e gerenciamento térmico de veículos elétricos.

A vantagem competitiva da Indium reside no desenvolvimento conjunto com clientes. Sua pasta de solda de baixa temperatura Durafuse LT é um excelente exemplo — originalmente criada para montagem em baixa temperatura, agora é amplamente utilizada em aplicações de computação de alto desempenho e embalagens de telecomunicações

Olhando para o futuro, a empresa planeja estabelecer equipes locais de P&D em colaboração com universidades e parceiros do setor, transformando a Índia de uma base de manufatura em uma potência de inovação.

3. Desafios de Infraestrutura e Oportunidades Estratégicas

A Índia ainda enfrenta lacunas na infraestrutura — especialmente no fornecimento de energia, disponibilidade de água ultra-pura e instalações de fundição recicladora. No entanto, os fornecedores globais estão migrando de uma abordagem orientada a vendas para co-inovação local, fomentando a colaboração em áreas como reciclagem de metais preciosos e desenvolvimento de ligas personalizadas.

À medida que as primeiras instalações de grande escala para embalagem na Índia se aproximam da produção em massa, fornecedores de fios de ligação, pasta de solda e adesivos para embalagem estão se posicionando precocemente. Para a Tanaka e a Indium, a Índia representa não apenas um novo mercado, mas um campo estratégico de provas para a próxima geração de tecnologia de materiais.