سوق تغليف أشباه الموصلات في الهند: المعركة الاستراتيجية التالية لموردي المواد العالميين

1. الطموح الصناعي مقابل فجوات المواد

في سبتمبر 2025، تصدرت صناعة أشباه الموصلات في الهند العناوين الإخبارية الوطنية. ومع ذلك، فإن تحويل هذا الطموح إلى واقع ملموس يعتمد على قدرة البلاد على تأمين مواد التغليف المتقدمة. من أسلاك الربط والغراء الفضي الموصل إلى لحامات المعادن ومواد التنظيف، تحدد هذه المواد ما إذا كانت الرقائق قادرة على التوصيل بشكل مستقر، وتحمل درجات الحرارة العالية، ودعم تقنيات التغليف المتقدمة مثل 2.5D/3D.

رغم أن الهند طورت قدرات على إنتاج مستهلكات اللحام الأساسية لتجميع الإلكترونيات، إلا أنها لا تزال تفتقر إلى القدرة على إنتاج مواد فائقة الدقة وعالية النقاء على مستوى الشريحة. ويؤدي هذا الفجوة إلى اعتماد كبير على الواردات في مجال التغليف المتقدم، ويُظهر نقصاً في الاستثمارات المحلية في مجال البحث والتطوير على المستوى الأولي.

يمثل هذا الوضع فرصة استراتيجية للشركات العالمية المنتجة للمواد. ومع تنفيذ الهند لمبادراتها الخاصة بالدوائر المتكاملة، تسرع الموردون الدوليون من تواجدهم، مستهدفين قطاعات التجميع والاختبار الخارجي للرقائق (OSAT) والقطاعات المرتبطة بها.

2. خطوات استراتيجية من قبل الموردين العالميين للمواد

تاناكا بريشياس ميتالز: بناء نظام بيئي دوري كامل

تمتلك شركة تاناكا للمعادن الثمينة أكثر من 30٪ من سوق أسلاك الربط العالمية، وجعلت الهند عنصراً أساسياً في استراتيجيتها. أكد المدير العام يوتاكا إيتو على نموذج الشركة المغلق الذي يشمل إعادة تدوير المعادن الثمينة من النفايات الإلكترونية وتحويلها إلى أسلاك ربط وأهداف ترذيذ لتصنيع متقدم.

أقامت الشركة فرعها الهندي في مومباي عام 2020، مع تركيز أولي على قطاع السيارات. وتتجه الآن نحو تغليف أشباه الموصلات، وتعتزم بناء شبكة كاملة للإعادة التدوير والتنقية والتوريد بين عامي 2026 و2030 مع زيادة تشغيل مرافق OSAT.

بالإضافة إلى ذلك، قدمت تاناكا 29 نوعاً من أسلاك الربط المتخصصة لتطبيقات أشباه الموصلات القائمة على كربيد السيليكون (SiC)، وطورت تقنية جديدة للصمغ الفضي تتغلب على تحديات التصاق بالهياكل النحاسية، مما يمكّن من حلول تغليف محلية عالية الأداء.

شركة إنديوم: جسر بين التصنيع والابتكار

قامت شركة إنديوم بإنشاء منشأة لتصنيع معجون اللحام عالي الجودة في تشيناي. وأوضح الرئيس التنفيذي روس بيرنتسون أن الدافع الفوري كان كفاءة الخدمات اللوجستية، لكن الرؤية طويلة المدى تتمثل في جعل الهند مركزًا للابتكار في مجال المواد المستخدمة في تغليف رقائق الذكاء الاصطناعي، ومعدات الاتصالات، وإدارة الحرارة في مركبات النقل الكهربائية.

تتمثّل الميزة التنافسية لشركة إنديوم في التطوير المشترك مع العملاء. ويشكّل معجون اللحام ذي درجة الحرارة المنخفضة Durafuse LT مثالاً بارزًا على ذلك — حيث تم إنشاؤه في الأصل لتجميع المكونات عند درجات حرارة منخفضة، ويُستخدم الآن على نطاق واسع في تطبيقات الحوسبة عالية الأداء وتغليف معدات الاتصالات.

فيما يتعلق بالمستقبل، تخطط الشركة لإنشاء فرق بحث وتطوير محلية بالتعاون مع الجامعات والشركاء الصناعيين، بهدف تحويل الهند من قاعدة تصنيع إلى مركز ابتكار رائد.

3. التحديات المتعلقة بالبنية التحتية والفرص الاستراتيجية

لا تزال الهند تواجه فجوات في البنية التحتية — خاصةً في إمدادات الطاقة، وتوفر المياه الفائقة النقاء، ومرافق أفران الإعادة التدوير. ومع ذلك، فإن الموردين العالميين يتحولون من نهج يركّز على المبيعات إلى الابتكار المشترك المحلي، مما يعزز التعاون في مجالات مثل إعادة تدوير المعادن الثمينة وتطوير سبائك مخصصة.

مع اقتراب أولى مصانع التغليف الكبيرة في الهند من مرحلة الإنتاج الضخم، فإن موردي أسلاك الربط، وبastes اللحام، ولواصق التغليف يضعون أنفسهم في موقع مبكر. بالنسبة لشركة تاناكا وإنديوم، تمثل الهند ليس فقط سوقًا جديدًا، بل أرضًا استراتيجية لإثبات تقنيات الجيل القادم من المواد.