Rynek pakowania półprzewodników w Indiach: Następne strategiczne pole walki dla globalnych dostawców materiałów

1. Ambicje przemysłowe kontra luki materiałowe

W wrześniu 2025 roku przemysł półprzewodnikowy w Indiach znalazł się w centrum uwagi medialnej. Jednakże, by ambicje stały się rzeczywistością, kraj musi zapewnić dostęp do zaawansowanych materiałów do pakowania układów. Od drutów lutowniczych i przewodzących klejów srebrnych po cynę i topniki – te materiały decydują o tym, czy układy mogą stabilnie przewodzić prąd, wytrzymywać wysokie temperatury oraz wspierać zaawansowane technologie pakowania 2.5D/3D.

Choć Indie rozwinęły możliwości produkcji podstawowych materiałów lutowniczych stosowanych w montażu elektronicznym, nadal brakuje im zdolności produkcyjnych ultra cienkich materiałów o wysokiej czystości na poziomie chipów. Ta luka powoduje dużą zależność od importu w zakresie zaawansowanego pakowania i wskazuje na niewystarczające inwestycje w krajowe badania i rozwój na etapie wstępnym.

Ten scenariusz stanowi strategiczną okazję dla globalnych firm zajmujących się materiałami. W miarę jak Indie wdrażają swoje inicjatywy dotyczące półprzewodników, międzynarodowi dostawcy przyspieszają swoją obecność, koncentrując się na sektorach OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) oraz pokrewnych.

2. Strategiczne posunięcia globalnych dostawców materiałów

Tanaka Precious Metals: Budowanie ekosystemu pełnego cyklu

Tanaka Precious Metals posiada ponad 30% rynku światowego drutów ball bondingowych i uczyniła Indie kluczowym elementem swojej strategii. Dyrektor Zarządzający Yutaka Ito podkreślił model zamkniętego cyklu firmy, który obejmuje recykling metali szlachetnych z odpadów elektronicznych i przetwarzanie ich na druty bondowe oraz tarcze do napylania stosowane w zaawansowanej produkcji.

Firma założyła swoją oddziałową spółkę w Indiach w Mumbaju w 2020 roku, koncentrując się początkowo na sektorze motoryzacyjnym. Obecnie przechodzi do pakowania półprzewodników i planuje zbudowanie kompleksowej sieci recyklingu, rafinacji i dostaw w latach 2026–2030, gdy moce zakładów OSAT będą rosły.

Dodatkowo Tanaka wprowadziła 29 typów specjalistycznych drutów spajalniczych przeznaczonych do zastosowań w mocy półprzewodników SiC oraz opracowała innowacyjną technologię pasty srebrnej, która pokonuje trudności związane z przyleganiem do ramki miedzianej, umożliwiając lokalne rozwiązania pakowania o wysokiej wydajności

Indium Corporation: Most między produkcją a innowacją

Indium Corporation uruchomiła zakład produkcyjny past lutowniczych wysokiej klasy w Madrasie. CEO Ross Berntson wyjaśnił, że choć bezpośrednią przyczyną była efektywność logistyki, długoterminowym celem jest uczynienie Indii centrum innowacji materiałowych w zakresie pakowania chipów AI, sprzętu telekomunikacyjnego oraz zarządzania ciepłem w pojazdach elektrycznych.

Przewagą konkurencyjną Indium jest współtworzenie rozwiązań z klientami. Przykładem może być pastа do lutowania niskotopliwego Durafuse LT — pierwotnie stworzona do montażu w niskich temperaturach, obecnie jest powszechnie stosowana w aplikacjach pakowania o wysokiej wydajności obliczeniowej i telekomunikacyjnych

W perspektywie przyszłości firma planuje utworzenie lokalnych zespołów B+R we współpracy z uczelniami i partnerami branżowymi, aby przekształcić Indię z bazy produkcyjnej w centrum innowacji.

3. Wyzwania infrastrukturalne i strategiczne możliwości

Indie nadal zmaga się z lukami infrastrukturalnymi — szczególnie w zakresie dostaw energii elektrycznej, dostępności wody ultra-czystej oraz instalacji hutniczych do recyklingu. Jednak dostawcy globalni przechodzą od podejścia opartego na sprzedaży do lokalnej współinnowacyjności, rozwijając współpracę w obszarach takich jak recykling metali szlachetnych i rozwój specjalnych stopów.

Gdy pierwsze w Indiach duże zakłady produkcyjne opakowań zbliżają się do produkcji masowej, dostawcy drutów lutowniczych, past lutowniczych i klejów do pakowania zajmują pozycje już na wczesnym etapie. Dla firm Tanaka i Indium Indie oznaczają nie tylko nowy rynek, ale także strategiczne pole prób dla nowej generacji technologii materiałowych.