Indiens Markt für Halbleiter-Verpackung: Das nächste strategische Schlachtfeld für globale Materiallieferanten

1. Industrielle Ambitionen vs. Materielle Lücken

Im September 2025 rückte Indiens Halbleiterindustrie in den Fokus der nationalen Schlagzeilen. Die Umsetzung dieser Ambitionen hängt jedoch davon ab, ob das Land fortschrittliche Verpackungsmaterialien beschaffen kann. Von Bonddrähten und leitfähigen Silberklebern über Lot und Flussmittel – diese Materialien entscheiden darüber, ob Chips stabil leiten, hohen Temperaturen standhalten und fortschrittliche 2,5D/3D-Verpackungstechnologien unterstützen können.

Während Indien Fähigkeiten zur Herstellung grundlegender Lötverbrauchsmaterialien für die Elektronikmontage entwickelt hat, fehlt es weiterhin an Kapazitäten für ultradünne, hochreine Materialien auf Chipebene. Diese Lücke führt zu einer starken Abhängigkeit von Importen bei fortschrittlichen Verpackungslösungen und verdeutlicht den Mangel an inländischen Investitionen in Forschung und Entwicklung auf vorgelagerter Ebene.

Dieses Szenario bietet globalen Materialunternehmen eine strategische Gelegenheit. Während Indien seine Halbleiterinitiativen ausrollt, beschleunigen internationale Lieferanten ihre Präsenz und konzentrieren sich dabei auf OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) sowie angrenzende Sektoren.

2. Strategische Schritte globaler Materiallieferanten

Tanaka Precious Metals: Aufbau eines vollständigen Kreislauf-Ökosystems

Tanaka Precious Metals hält über 30 % des globalen Bondrahtmarkts und hat Indien zu einem zentralen Bestandteil seiner Strategie gemacht. Geschäftsführer Yutaka Ito betonte das geschlossene Kreislaufmodell des Unternehmens, bei dem Edelmetalle aus Elektronikschrott recycelt und zu Bondrähten sowie Sputtertargets für die fortschrittliche Fertigung verarbeitet werden.

Das Unternehmen gründete seine indische Tochtergesellschaft 2020 in Mumbai und konzentrierte sich zunächst auf den Automobilsektor. Mittlerweile wechselt es zur Halbleiterverpackung und plant zwischen 2026 und 2030 ein umfassendes Netzwerk für Recycling, Raffination und Versorgung aufzubauen, während die OSAT-Anlagen hochgefahren werden.

Zusätzlich hat Tanaka 29 spezialisierte Bonddrahttypen für SiC-Leistungshalbleiteranwendungen eingeführt und eine innovative Silberpasten-Technologie entwickelt, die Haftungsprobleme auf Kupfer-Leadframes überwindet und so leistungsfähige lokale Verpackungslösungen ermöglicht.

Indium Corporation: Brücke zwischen Fertigung und Innovation

Indium Corporation hat in Chennai eine hochmoderne Produktionsstätte für LötPaste eingerichtet. CEO Ross Berntson erklärte, dass die unmittelbare Motivation zwar die logistische Effizienz war, die langfristige Vision jedoch darin besteht, Indien zu einem Zentrum für Materialinnovationen bei der AI-Chipverpackung, Telekommunikationsgeräten und der thermischen Steuerung von EVs zu machen.

Indiums Wettbewerbsvorteil liegt in der gemeinsamen Entwicklung mit Kunden. Die Durafuse LT-LötPaste für niedrige Temperaturen ist ein hervorragendes Beispiel – ursprünglich für die Montage bei niedrigen Temperaturen entwickelt, wird sie heute breit in Anwendungen der Hochleistungsrechner und der Telekommunikationsverpackung eingesetzt.

In Zukunft plant das Unternehmen, lokale F&E-Teams in Zusammenarbeit mit Universitäten und Industriepartnern einzurichten, um Indien von einer reinen Produktionsbasis zu einer Innovationsplattform weiterzuentwickeln.

3. Infrastrukturelle Herausforderungen und strategische Chancen

Indien steht weiterhin vor Infrastrukturdefiziten – insbesondere bei der Stromversorgung, der Verfügbarkeit von ultrareinem Wasser und Recycling-Schmelzanlagen. Dennoch wechseln globale Lieferanten zunehmend von einem verkaufsorientierten Ansatz hin zur lokalen Zusammenarbeit bei der Innovation, wodurch Kooperationen in Bereichen wie dem Recycling von Edelmetallen und der Entwicklung maßgeschneiderter Legierungen gefördert werden.

Während Indiens erste großtechnische Verpackungsanlagen sich der Massenproduktion nähern, positionieren sich Lieferanten von Bondverbindungsdrähten, Lotpasten und Verpackungsklebstoffen frühzeitig. Für Tanaka und Indium stellt Indien nicht nur einen neuen Markt dar, sondern auch ein strategisches Prüffeld für die nächste Generation von Materialtechnologien.