Рынок полупроводниковой упаковки в Индии: следующая стратегическая арена для глобальных поставщиков материалов

1. Промышленные амбиции против разрыва в материалах

В сентябре 2025 года полупроводниковая промышленность Индии оказалась в центре внимания национальных новостей. Однако превращение этих амбиций в реальность зависит от способности страны обеспечить поставки передовых упаковочных материалов. От соединительных проводов и токопроводящих серебряных клеев до припоя и флюса — именно эти материалы определяют, могут ли чипы стабильно проводить ток, выдерживать высокие температуры и поддерживать передовые технологии 2.5D/3D-упаковки.

Хотя в Индии уже созданы возможности для производства базовых расходных материалов для пайки при сборке электроники, страна по-прежнему не обладает производственными мощностями по выпуску сверхтонких материалов высокой чистоты на уровне чипов. Эта нехватка приводит к сильной зависимости от импорта в области передовой упаковки и указывает на недостаточные объёмы внутренних инвестиций в НИОКР на начальных этапах производственной цепочки.

Этот сценарий открывает стратегические возможности для международных компаний, работающих с материалами. По мере реализации Индией инициатив в области полупроводников иностранные поставщики активизируют своё присутствие, делая ставку на аутсорсинговые компании по сборке и тестированию полупроводников (OSAT) и смежные секторы.

2. Стратегические шаги глобальных поставщиков материалов

Tanaka Precious Metals: создание полноценной экосистемы

Компания Tanaka Precious Metals занимает более 30% мирового рынка бондинговых проволок и сделала Индию ключевым элементом своей стратегии. Генеральный директор Ютака Ито подчеркнул важность замкнутой модели компании, которая включает переработку драгоценных металлов из электронных отходов и их использование для производства бондинговых проволок и распылительных мишеней в передовом производстве.

Компания основала свое индийское подразделение в Мумбаи в 2020 году, изначально сосредоточившись на автомобильном секторе. Сейчас она переориентируется на упаковку полупроводников и планирует создать полноценную сеть переработки, очистки и поставок между 2026 и 2030 годами по мере наращивания мощностей OSAT.

Кроме того, компания Tanaka представила 29 типов специализированных соединительных проводов для применения в силовых полупроводниках на основе карбида кремния (SiC) и разработала инновационную технологию серебряной пасты, преодолевающую проблемы адгезии на медных планарных рамах, что позволяет создавать высокопроизводительные локальные решения по упаковке.

Indium Corporation: Связующее звено между производством и инновациями

Корпорация Indium создала производственную площадку по выпуску высококачественной паяльной пасты в Ченнаи. Генеральный директор Росс Бернтсон пояснил, что хотя непосредственной причиной стало стремление к повышению эффективности логистики, долгосрочная цель — превратить Индию в центр материаловедческих инноваций в области упаковки ИИ-чипов, телекоммуникационного оборудования и систем теплового управления для электромобилей (EV).

Конкурентное преимущество Indium заключается в совместной разработке с клиентами. Яркий пример — паяльная паста Durafuse LT для низкотемпературного процесса, которая изначально была создана для сборки при низких температурах, а теперь широко используется в высокопроизводительных вычислительных системах и телекоммуникационных упаковочных решениях

В перспективе компания планирует создать местные исследовательские и опытно-конструкторские группы во взаимодействии с университетами и отраслевыми партнёрами, чтобы превратить Индию из производственной базы в центр инноваций.

3. Проблемы инфраструктуры и стратегические возможности

В Индии до сих пор существуют пробелы в инфраструктуре — особенно в электроснабжении, доступности сверхчистой воды и наличии перерабатывающих заводов-плавильных печей. Однако международные поставщики переходят от продаж к локальному сотрудничеству в области инноваций, активизируя совместную работу в таких направлениях, как рециркуляция драгоценных металлов и разработка специальных сплавов.

По мере того как первые крупномасштабные упаковочные предприятия в Индии приближаются к массовому производству, поставщики соединительных проводов, паяльной пасты и упаковочных клеев заранее занимают свои позиции. Для компаний Tanaka и Indium Индия представляет собой не просто новый рынок, а стратегическую площадку для испытания материалов следующего поколения.