El mercado de empaquetado de semiconductores en India: El próximo campo de batalla estratégico para los proveedores globales de materiales

1. Ambición industrial frente a brechas en materiales

En septiembre de 2025, la industria de semiconductores de la India ocupó un lugar destacado en las noticias nacionales. Sin embargo, convertir esta ambición en realidad depende de la capacidad del país para asegurar materiales avanzados de empaquetado. Desde alambres de unión y adhesivos conductivos de plata hasta soldadura y flux, estos materiales determinan si los chips pueden conducir de forma estable, soportar altas temperaturas y respaldar tecnologías avanzadas de empaquetado 2.5D/3D.

Si bien India ha desarrollado capacidades para producir consumibles básicos de soldadura para el ensamblaje de electrónica, aún carece de capacidad para materiales ultrafinos y de alta pureza a nivel de chip. Esta brecha provoca una fuerte dependencia de las importaciones para el empaquetado avanzado y pone de manifiesto la falta de inversión nacional en I+D en niveles superiores de la cadena.

Este escenario representa una oportunidad estratégica para las empresas globales de materiales. A medida que India implementa sus iniciativas en semiconductores, los proveedores internacionales están acelerando su presencia, enfocándose en OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) y sectores adyacentes.

2. Movimientos Estratégicos de Proveedores Globales de Materiales

Tanaka Precious Metals: Construyendo un Ecosistema de Ciclo Completo

Tanaka Precious Metals posee más del 30 % del mercado global de hilos de conexión y ha convertido a la India en un componente clave de su estrategia. El Director General, Yutaka Ito, destacó el modelo de ciclo cerrado de la empresa, que consiste en reciclar metales preciosos provenientes de residuos electrónicos y transformarlos en hilos de conexión y objetivos de pulverización para la fabricación avanzada.

La compañía estableció su filial en la India en Mumbai en 2020, centrándose inicialmente en el sector automotriz. Ahora está orientándose hacia el empaquetado de semiconductores y planea construir una red integral de reciclaje, refinación y suministro entre 2026 y 2030, a medida que aumente la capacidad de las instalaciones OSAT.

Además, Tanaka ha introducido 29 tipos de hilos de conexión especializados para aplicaciones de semiconductores de potencia de carburo de silicio (SiC) y ha desarrollado una innovadora tecnología de pasta de plata que supera los problemas de adhesión en estructuras de cobre, posibilitando soluciones de empaquetado local de alto rendimiento.

Indium Corporation: Conectando Fabricación e Innovación

Indium Corporation ha establecido una instalación de fabricación de pastas de soldadura de alta gama en Chennai. El CEO Ross Berntson explicó que, si bien la motivación inmediata fue la eficiencia logística, la visión a largo plazo es convertir a la India en un centro de innovación de materiales para el empaquetado de chips de IA, equipos de telecomunicaciones y gestión térmica de vehículos eléctricos.

La ventaja competitiva de Indium radica en el desarrollo conjunto con clientes. Su pasta de soldadura de baja temperatura Durafuse LT es un ejemplo destacado: originalmente creada para ensamblaje a baja temperatura, ahora se utiliza ampliamente en aplicaciones de computación de alto rendimiento y empaquetado de telecomunicaciones.

De cara al futuro, la empresa planea establecer equipos locales de I+D en colaboración con universidades y socios industriales para transformar a la India de una base de fabricación en un centro de innovación.

3. Desafíos de Infraestructura y Oportunidades Estratégicas

India aún enfrenta brechas en infraestructura, particularmente en el suministro de energía, disponibilidad de agua ultrapura y instalaciones de fundición para reciclaje. Sin embargo, los proveedores globales están pasando de un enfoque basado en ventas a una co-innovación local, fomentando la colaboración en áreas como el reciclaje de metales preciosos y el desarrollo de aleaciones personalizadas.

A medida que las primeras plantas de empaquetado a gran escala de India se acercan a la producción masiva, los proveedores de alambres de unión, pasta de soldadura y adhesivos para empaquetado están posicionándose desde una etapa temprana. Para Tanaka e Indium, India representa no solo un nuevo mercado, sino un campo estratégico de pruebas para la próxima generación de tecnologías de materiales.