인도의 반도체 패키징 시장: 글로벌 소재 업체들을 위한 다음 전략적 경쟁 무대

1. 산업적 야심과 소재 부족 사이

2025년 9월, 인도의 반도체 산업은 국가적 뉴스의 중심 무대에 섰다. 그러나 이러한 야심을 현실로 바꾸기 위해서는 첨단 패키징 소재 확보 능력이 핵심이다. 본딩 와이어와 도전성 은 접착제에서부터 솔더 및 플럭스에 이르기까지, 이러한 소재들은 칩이 안정적으로 전도를 수행하고 고온 환경을 견딜 수 있으며 최신 2.5D/3D 패키징 기술을 지원할 수 있는지를 결정한다.

인도는 전자 조립을 위한 기본적인 납땜 소모품 생산 능력을 개발했지만, 칩 수준의 초미세·고순도 소재 생산 역량은 여전히 부족한 실정이다. 이로 인해 고급 패키징 분야에서 수입에 크게 의존하고 있으며, 상류 단계의 국내 R&D 투자 부족이 드러나고 있다.

이러한 상황은 글로벌 소재 기업들에게 전략적 기회를 제공한다. 인도가 반도체 관련 이니셔티브를 본격화함에 따라 국제 공급업체들은 OSAT(아웃소싱 반도체 어셈블리 및 테스트) 및 인접 산업 분야를 타깃으로 현지 진출을 가속화하고 있다.

2. 글로벌 소재 업체들의 전략적 움직임

타나카 프리시어스 메탈스: 순환형 생태계 구축

타나카 프리셔스 메탈은 전 세계 본딩 와이어 시장의 30% 이상을 점유하고 있으며, 인도를 그 전략의 핵심 요소로 삼고 있습니다. 이토 유타카 사장은 폐전자제품에서 귀금속을 회수하여 첨단 제조용 본딩 와이어 및 스퍼터링 타겟으로 재활용하는 폐쇄순환형 모델을 강조했습니다.

해당 기업은 2020년 뭄바이에 인도 법인을 설립하여 초기에는 자동차 산업에 집중했으나, 현재는 반도체 패키징 분야로 전환하고 있으며, OSAT 시설 확대에 발맞춰 2026년부터 2030년까지 본격적인 재활용·정련·공급 네트워크를 구축할 계획입니다.

또한 타나카는 SiC 전력 반도체 응용을 위해 특수 본딩 와이어 29종을 도입했으며, 구 리드 프레임 위에서의 접착 문제를 해결하는 혁신적인 은 페이스트 기술을 개발함으로써 고품질의 현지 패키징 솔루션을 가능하게 했습니다.

인듐 코퍼레이션: 제조와 혁신을 잇다

Indium Corporation은 첸나이에 고성능 솔더 페이스트 제조 시설을 구축했다. CEO인 Ross Berntson은 당면한 동기는 물류 효율성에 있지만 장기적인 비전은 인도를 AI 칩 패키징, 통신 장비 및 EV 열 관리 분야에서의 소재 혁신 허브로 만드는 것이라고 설명했다.

Indium의 경쟁 우위는 고객과의 공동 개발에 있다. 저온 솔더 페이스트인 Durafuse LT가 대표적인 예다. 원래 저온 조립을 위해 개발된 이 제품은 현재 고성능 컴퓨팅 및 통신 패키징 응용 분야에서 널리 사용되고 있다.

앞으로 회사는 대학 및 산업 파트너와 협력하여 현지 R&D 팀을 설립함으로써 인도를 단순한 제조 기지에서 벗어나 혁신의 중심지로 전환할 계획이다.

3. 인프라 과제 및 전략적 기회

인도는 여전히 전력 공급, 초고순수 물 공급 및 재활용 정련 시설과 같은 인프라 측면에서 격차를 보이고 있습니다. 그러나 글로벌 공급업체들은 판매 중심 접근 방식에서 벗어나 현지 공동 혁신으로 전환하며 귀금속 재활용 및 맞춤형 합금 개발과 같은 분야에서 협력을 강화하고 있습니다.

인도 최초의 대규모 패키징 공장들이 양산 단계에 진입함에 따라 본딩 와이어, 솔더 페이스트, 패키징 접착제 공급업체들이 조기에 시장에 포지셔닝하고 있습니다. 탄가와 인듐에게 인도는 새로운 시장을 넘어서 차세대 소재 기술을 입증할 수 있는 전략적 무대입니다.