India félvezető-csomagolási piaca: A következő stratégiai csatamező a globális anyagszállítók számára

1. Ipari ambíció vs. anyagi hiányosságok

2025 szeptemberében India félvezetőipara az országos hírek középpontjába került. Az ambíciók megvalósítása azonban attól függ, hogy az ország mennyire képes biztosítani a fejlett csomagolási anyagokat. A kötődróttól és a vezetőképes ezüst ragasztóktól a forrasztóanyagokig és fluxusokig ezek az anyagok határozzák meg, hogy a chipek képesek legyenek-e stabilan vezetni, ellenállni magas hőmérsékletnek, valamint támogatni a fejlett 2,5D/3D csomagolási technológiákat.

Bár Indiának már vannak képességei az elektronikai szereléshez szükséges alapvető forrasztási fogyóeszközök előállítására, a chip-szintű extrém finomságú, nagy tisztaságú anyagok terén még mindig hiányzik a kapacitás. Ez a hézag jelentős importfüggőséget eredményez a fejlett csomagolás területén, és rámutat a hazai kutatás-fejlesztési beruházások hiányára az ellátási lánc felső szintjén.

Ez a forgatókönyv stratégiai lehetőséget kínál a globális anyagcégek számára. Ahogy India bevezeti félvezető kezdeményezéseit, a nemzetközi beszállítók felgyorsítják jelenlétüket, az OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) és kapcsolódó ágazatok célzásával.

2. Globális anyagbeszállítók stratégiai lépései

Tanaka Precious Metals: Zárt ciklusú ökoszisztéma kiépítése

A Tanaka Precious Metals több mint 30%-os részesedéssel rendelkezik a globális kötődrót piacon, és Indiát stratégiai alappillérévé tette. Igazgatótanács-elnöke, Yutaka Ito hangsúlyozta a vállalat zárt láncú modelljét, amely során nemesfémeket nyernek vissza az elektronikai hulladékból, majd ezekből kötődrótokat és szórócélok célpontjait gyártják a fejlett gyártási eljárásokhoz.

A cég indiai leányvállalatát 2020-ban alapította Mumbaiban, kezdetben az autóipari szektorra koncentrálva. Jelenleg a félvezető csomagolás felé fordul, és 2026 és 2030 között teljes körű újrahasznosítási, finomítási és ellátási hálózat kiépítését tervezi, amint az OSAT létesítmények teljes kapacitáson működnek.

Ezen felül a Tanaka bevezetett 29 típusú speciális kötődrótot SiC teljesítményfélvezető alkalmazásokhoz, valamint olyan innovatív ezüstpasta-technológiát fejlesztett ki, amely áthidalja az tapadási problémákat réz vezetőkereteken, lehetővé téve így magas teljesítményű helyi csomagolási megoldásokat.

Indium Corporation: A gyártás és az innováció összekapcsolása

Az Indium Corporation egy magas színvonalú forrasztópaszta-gyártó üzemet hozott létre Chennai-ban. A CEO, Ross Berntson elmagyarázta, hogy bár a közvetlen indok a logisztikai hatékonyság volt, a hosszú távú cél az, hogy Indiát anyaginnovációs központtá tegye az AI-chip csomagolásban, a távközlési berendezésekben és az EV hőkezelésben.

Az Indium versenyelőnye a vásárlókkal folytatott együttműködésen alapul. Ennek kiváló példája a Durafuse LT alacsony hőmérsékletű forrasztópaszta – eredetileg alacsony hőmérsékletű szereléshez készült, ma már széles körben használják nagy teljesítményű számítástechnikai és távközlési csomagolási alkalmazásokban

A jövőben a vállalat helyi kutatási és fejlesztési csapatok létrehozását tervezi egyetemekkel és ipari partnerekkel való együttműködés keretében, hogy Indiát gyártási bázisból innovációs központtá változtassa.

3. Infrastrukturális kihívások és stratégiai lehetőségek

India továbbra is infrastrukturális hiányosságokkal küzd – különösen az áramellátás, az ultra tiszta víz elérhetősége és az újrafeldolgozó kemencék terén. Ugyanakkor a globális beszállítók elmozdulnak az értékesítésen alapuló megközelítéstől a helyi együttműködéses innováció felé, elősegítve a szorosabb együttműködést például nemesfémek újrahasznosítása és speciális ötvözetek fejlesztése terén.

Ahogy India első nagy léptékű csomagolóüzemei a tömeggyártás felé közelednek, a kötődrótok, forrasztópaszta és csomagolóragasztók szállítói korán pozíciót foglalnak el. A Tanaka és az Indium számára India nem csupán egy új piacot jelent, hanem stratégiai próbateret is a következő generációs anyagtechnológiák számára.