Pasar Pengemasan Semikonduktor India: Arena Pertempuran Strategis Berikutnya bagi Pemasok Material Global

1. Ambisi Industri vs. Kesenjangan Material

Pada September 2025, industri semikonduktor India menjadi sorotan utama dalam berita nasional. Namun, mewujudkan ambisi ini tergantung pada kemampuan negara tersebut untuk mengamankan bahan pengemasan canggih. Mulai dari kawat bonding, perekat perak konduktif, hingga solder dan fluks, bahan-bahan ini menentukan apakah chip dapat menghantarkan listrik secara stabil, tahan terhadap suhu tinggi, serta mendukung teknologi pengemasan 2.5D/3D yang canggih.

Meskipun India telah mengembangkan kemampuan untuk memproduksi bahan habis pakai solder dasar untuk perakitan elektronik, negara ini masih kekurangan kapasitas untuk bahan ultra-halus dan berkebersihan tinggi pada level chip. Kesenjangan ini menyebabkan ketergantungan besar terhadap impor untuk pengemasan canggih dan menunjukkan kurangnya investasi R&D domestik di tingkat hulu.

Skenario ini memberikan peluang strategis bagi perusahaan bahan global. Saat India meluncurkan inisiatif semikonduktornya, pemasok internasional mempercepat kehadiran mereka, dengan menargetkan sektor OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) dan sektor-sektor terkait.

2. Langkah Strategis oleh Pemasok Bahan Global

Tanaka Precious Metals: Membangun Ekosistem Siklus Lengkap

Tanaka Precious Metals menguasai lebih dari 30% pasar kawat bonding global dan telah menjadikan India sebagai komponen utama dalam strateginya. Direktur Utama Yutaka Ito menekankan model siklus tertutup perusahaan, yang mencakup daur ulang logam mulia dari limbah elektronik serta pengubahannya menjadi kawat bonding dan target sputtering untuk manufaktur tingkat lanjut.

Perusahaan mendirikan anak perusahaannya di India di Mumbai pada tahun 2020, awalnya berfokus pada sektor otomotif. Perusahaan kini beralih ke pengemasan semikonduktor dan berencana membangun jaringan daur ulang, pemurnian, dan pasokan secara penuh antara tahun 2026 hingga 2030 seiring meningkatnya fasilitas OSAT.

Selain itu, Tanaka telah memperkenalkan 29 jenis kawat bonding khusus untuk aplikasi semikonduktor daya SiC serta mengembangkan teknologi pasta perak inovatif yang mampu mengatasi tantangan adhesi pada frame timah tembaga, sehingga memungkinkan solusi pengemasan lokal berkinerja tinggi.

Indium Corporation: Menghubungkan Manufaktur dan Inovasi

Indium Corporation telah mendirikan fasilitas manufaktur pasta solder kelas atas di Chennai. CEO Ross Berntson menjelaskan bahwa meskipun motivasi utama saat ini adalah efisiensi logistik, visi jangka panjangnya adalah menjadikan India sebagai pusat inovasi material untuk pengemasan chip AI, peralatan telekomunikasi, dan manajemen termal kendaraan listrik (EV).

Keunggulan kompetitif Indium terletak pada pengembangan bersama dengan pelanggan. Pasta solder suhu rendah Durafuse LT-nya merupakan contoh utama — awalnya dibuat untuk perakitan suhu rendah, kini banyak digunakan dalam aplikasi pengemasan komputasi kinerja tinggi dan telekomunikasi

Ke depan, perusahaan berencana membangun tim R&D lokal melalui kolaborasi dengan universitas dan mitra industri guna mengubah India dari basis manufaktur menjadi pusat inovasi yang kuat.

3. Tantangan Infrastruktur dan Peluang Strategis

India masih menghadapi kesenjangan infrastruktur — khususnya dalam pasokan listrik, ketersediaan air ultra-murni, serta fasilitas smelter daur ulang. Namun demikian, pemasok global sedang beralih dari pendekatan berbasis penjualan ke co-inovasi lokal, mendorong kolaborasi di bidang seperti daur ulang logam mulia dan pengembangan paduan khusus.

Saat pabrik pengemasan berskala besar pertama di India mendekati produksi massal, pemasok kawat bonding, pasta solder, dan perekat pengemasan mulai memposisikan diri sejak dini. Bagi Tanaka dan Indium, India bukan hanya pasar baru, tetapi juga ajang strategis untuk membuktikan generasi teknologi material berikutnya.