ROHM, SiC 전력 반도체 성능과 응용 유연성 향상을 위한 DOT-247 패키지 출시

TO-247 패키지는 수십 년 동안 전력 반도체 분야, 특히 전원 공급 장치 및 산업용 시스템에서 널리 사용되어 왔습니다. 그러나 실리콘 카바이드(SiC) 소자가 고효율 전력 전자장치의 핵심으로 자리 잡음에 따라 기존 TO-247 패키지는 칩 크기와 시스템의 전력 밀도 측면에서 한계에 도달하고 있습니다.

9월 16일, ROHM은 새로운 DOT-247 패키지를 정식으로 출시했습니다. 이 솔루션은 '2-in-1' 설계를 채택하여 두 개의 TO-247 소자를 하나의 유닛으로 통합함으로써 더 높은 전력 밀도와 낮은 열 저항을 실현합니다. 공식 데이터에 따르면 DOT-247은 열 저항을 약 15% 감소시키고 부하 인덕턴스를 절반으로 줄입니다. 하프 브리지 토폴로지에서 기존 TO-247 대비 2.3배의 전력 밀도를 제공합니다.

응용 측면에서 DOT-247의 가치는 향상된 성능 파라미터뿐만 아니라 토폴로지적 유연성에도 있다. 현재 대부분의 태양광 인버터는 여전히 2레벨 구조를 채택하고 있지만, 높은 전압과 효율에 대한 수요가 증가함에 따라 3레벨 NPC, T-NPC, 그리고 5레벨 ANPC 회로들이 빠르게 확산되고 있다. 모듈형 DOT-247 패키지는 다양한 토폴로지를 직접 지원하여 설계자가 분산형 어셈블리나 맞춤형 모듈에 의존할 필요를 줄여주고, 비용 절감과 개발 주기 단축을 가능하게 한다.

이 패키지는 태양광 발전 시스템, UPS 장치, EV 충전소, 연료전지차량(FCV) 부스트 컨버터와 같은 고전압 응용 분야에 특히 적합하다. 부품 수와 설치 면적을 크게 줄일 수 있으며, AI 서버의 eFuse 회로와 같은 신규 응용 분야에도 소형화된 설계 솔루션을 제공한다.

시장 채택을 가속화하기 위해 ROHM은 평가 보드와 더블 펄스 테스트 키트를 출시하였으며, LTspice 모델은 10월에, 3상 인버터 레퍼런스 디자인은 11월에 출시될 예정입니다. 한편, 자동차 등급의 DOT-247 샘플도 곧 제공될 예정으로, AEC-Q101 표준을 충족하여 전기자동차 및 기타 고신뢰성 애플리케이션을 지원합니다.

ROHM은 EcoSiC™ 브랜드부터 자체 생산 시스템에 이르기까지 SiC 분야에서 수직적 통합 우위를 확보하고 있습니다. DOT-247의 출시는 분립형 소자와 고출력 모듈 사이의 갭을 메우며, 전력 반도체 산업에 실용적이고 효율적인 전환 경로를 제공합니다. 현재까지 유사한 제품을 출시한 제조사가 없기 때문에, ROHM의 접근 방식은 차세대 SiC 패키징의 트렌드를 주도할 가능성이 있습니다.

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