Inilunsad ng ROHM ang DOT-247 Package: Pinaunlad ang Performance at Fleksibilidad ng SiC Power Semiconductor

Ang package na TO-247 ay malawakang ginagamit sa larangan ng power semiconductor nang mahigit na mga dekada, lalo na sa mga power supply at industrial system. Gayunpaman, habang ang mga silicon carbide (SiC) device ay naging katuwang sa mataas na kahusayan ng mga electronic na pangkuryente, umabot na sa hangganan ang tradisyonal na package na TO-247 pagdating sa sukat ng chip at density ng kapangyarihan ng sistema.

Noong Setyembre 16, inilunsad opisyal ng ROHM ang bagong DOT-247 package. Ang solusyon na ito ay gumagamit ng disenyo na "2-in-1", na pinagsasama ang dalawang device na TO-247 sa isang yunit upang makamit ang mas mataas na density ng kapangyarihan at mas mababang thermal resistance. Ayon sa opisyal na datos, binabawasan ng DOT-247 ang thermal resistance ng humigit-kumulang 15% at hinahati sa dalawa ang parasitic inductance. Sa isang half-bridge topology, nagbibigay ito ng 2.3 beses na density ng kapangyarihan kumpara sa tradisyonal na TO-247.

Sa mga aplikasyon, ang halaga ng DOT-247 ay hindi lamang nakabatay sa mapapabuting parameter kundi pati na rin sa kakayahang umangkop nito sa topolohiya. Sa kasalukuyan, karamihan pa ring photovoltaic inverter ang gumagamit ng dalawang antas (two-level) na arkitektura. Gayunpaman, habang lumalaki ang pangangailangan para sa mas mataas na boltahe at kahusayan, mabilis na kumakalat ang paggamit sa tatlong antas (three-level) na NPC, T-NPC, at kahit limang antas (five-level) na ANPC circuit. Ang modular na DOT-247 package ay direktang sumusuporta sa iba't ibang topolohiya, na binabawasan ang pangangailangan ng mga disenyo na umasa sa magkakahiwalay na assembly o pasadyang module, kaya nababawasan ang gastos at napapabilis ang development cycle.

Ang package na ito ay partikular na angkop para sa mga mataas na boltahe na aplikasyon tulad ng mga photovoltaic power system, mga yunit ng UPS, mga EV charging station, at mga boost converter sa fuel cell vehicle (FCV). Maaari nitong makabuluhang bawasan ang bilang ng mga sangkap at lugar na kailangan sa pag-install. Bukod dito, iniaalok ng DOT-247 ang kompakto ngunit epektibong solusyon sa mga bagong aplikasyon tulad ng mga eFuse circuit sa AI servers.

Upang mapabilis ang pag-adapt ng merkado, inilabas na ng ROHM ang mga evaluation board at double-pulse test kit, na may mga modelo sa LTspice na ilalabas noong Oktubre at isang three-phase inverter reference design noong Nobyembre. Samantala, ang mga automotive-grade DOT-247 sample ay magagamit na rin sa lalong madaling panahon, na sumusunod sa mga pamantayan ng AEC-Q101 upang suportahan ang mga electric vehicle at iba pang high-reliability application.

Nakapagtatag ang ROHM ng isang vertically integrated advantage sa larangan ng SiC, mula sa kanyang brand na EcoSiC™ hanggang sa kanyang in-house production system. Ang paglulunsad ng DOT-247 ay nagbibigay sa industriya ng power semiconductor ng praktikal at epektibong daan para sa transisyon, na pumupuno sa agwat sa pagitan ng discrete devices at high-power modules. Dahil wala pang ibang manufacturer na naglabas ng katulad na produkto hanggang ngayon, maaaring itakda ng diskarte ng ROHM ang uso para sa susunod na henerasyon ng SiC packaging.

DOT-247 | Mga SiC Power Semiconductors | Mga PV Inverter | Mga EV Charging Station | ROHM