IBM과 일본의 라피더스, 1nm 미만 차세대 칩 개발을 위한 파트너십 확대

최근 IBM과 일본의 반도체 제조사 라피더스는 기존 2nm 공정 노드를 넘어 차세대 1나노(nm) 이하 첨단 칩 개발을 위한 협력 확장에 합의했습니다. 이는 양사가 2022년 전략적 파트너십을 맺은 이후 또 하나의 중요한 이정표로, 차세대 반도체 기술 상용화를 가속화하기 위한 공동 목표를 가지고 있습니다.

IBM 리서치의 반도체 연구개발 부문 부사장인 무케시 카레(Mukesh Khare)는 다음과 같이 언급했습니다. '우리는 래피더스(Rapidus)와 장기적이고 심층적인 파트너십을 구축하여 첨단 공정 노드 분야의 지속적인 발전을 이끌어가고자 합니다.' 현재 IBM은 일본 홋카이도 치토세(Chitose, Hokkaido)에 위치한 래피더스의 연구개발 및 제조 시설에 약 10명의 엔지니어를 파견하여 2nm 칩의 대량 생산을 2027년까지 달성할 수 있도록 지원하고 있습니다.

이미 2022년 12월에 IBM은 래피더스에게 자사의 2nm 칩 기술을 라이선스 제공한 바 있습니다. 로드맵에 따르면 래피더스는 2025년까지 시험 생산을 시작하고, 2nm 공정 기반의 향상된 버전(2nm+로 명명됨)을 2027년까지 출시하여 고집적 및 복잡한 컴퓨팅 응용 분야를 지원할 계획입니다.

프로세스 기술을 넘어 두 회사는 특히 칩렛 통합 및 고성능 패키징 설계에 초점을 맞춰 첨단 패키징 솔루션을 공동 개발하고 있습니다. 2024년 12월 IBM과 라피더스는 '선택적 층 감소(Selective Layer Reduction)'로 알려진 새로운 제조 방법을 성공적으로 공동 개발하였으며, 이를 통해 다중 문턱 전압을 갖춘 나노시트 게이트 올 어라운드 트랜지스터를 일관되게 생산할 수 있게 되었습니다. 이 혁신은 보다 에너지 효율적이면서도 복잡한 컴퓨팅 아키텍처 구현을 지원합니다.

이러한 협력은 IBM이 반도체 혁신 분야에서 지속적인 리더십을 발휘하고 있음을 강조할 뿐만 아니라, 일본이 자국 내 반도체 제조 역량을 부활시키려는 전략적 야망을 반영하고 있습니다. IBM의 기술 역량을 활용함으로써 라피더스는 글로벌 반도체 공급망 내 입지를 강화하고, 일본이 다시 반도체 강국으로서의 지위를 되찾는 데 기여하고자 합니다.

AI, 고성능 컴퓨팅, 자율주행에 대한 수요가 지속적으로 증가함에 따라 1nm 미만 공정 노드 기술의 돌파구는 산업 발전을 이끄는 핵심 요소가 될 전망이다. IBM과 Rapidus 간의 협력 관계 심화는 향후 몇 년 동안 기술적·산업적 차원에서 획기적인 성과를 이끌어낼 가능성이 높으며, 첨단 제조 역량의 글로벌 재편에도 기여할 것으로 기대된다.

반도체 기술, 첨단 공정 노드, 칩 패키징 기술