IBM и японская компания Rapidus расширяют сотрудничество для разработки передовых чипов субнанометрового уровня

Недавно IBM и японский производитель полупроводников Rapidus объявили об расширении своего сотрудничества, выходящего за рамки существующего техпроцесса 2 нм, с целью разработки передовых чипов размером менее 1 нанометра. Это решение стало ещё одним важным этапом после установления стратегического партнёрства между двумя компаниями в 2022 году с целью ускорения коммерциализации перспективных полупроводниковых технологий.

Мукеш Харе, вице-президент подразделения исследований полупроводников IBM Research, заявил: «Мы стремимся создать долгосрочные и глубокие партнерские отношения с Rapidus для постоянного продвижения вперед на уровне передовых техпроцессов». В настоящее время IBM направила около 10 инженеров в исследовательский и производственный центр Rapidus в Чиросэ, Хоккайдо, Япония, чтобы помочь достичь массового производства чипов по 2-нм техпроцессу к 2027 году.

Еще в декабре 2022 года IBM уже лицензировала свою технологию 2-нм чипов для Rapidus. Согласно дорожной карте, Rapidus планирует начать опытное производство к 2025 году и запустить улучшенную версию, основанную на 2-нм техпроцессе — так называемый 2нм+, к 2027 году, которая будет поддерживать вычисления с более высокой плотностью и сложностью.

Помимо технологий процессов, обе компании также совместно разрабатывают передовые решения для упаковки, уделяя особое внимание интеграции чиплетов и проектированию высокопроизводительной упаковки. В декабре 2024 года IBM и Rapidus успешно совместно разработали новый метод изготовления, известный как «Избирательное Снижение Слоев», который позволяет стабильно производить транзисторы типа nanosheet gate-all-around с несколькими пороговыми напряжениями. Эта инновация способствует реализации более энергоэффективных и сложных вычислительных архитектур.

Это сотрудничество не только подчеркивает продолжающее лидерство IBM в области инноваций в полупроводниках, но и отражает стратегическое стремление Японии возродить собственные возможности производства микросхем. Используя технологические преимущества IBM, компания Rapidus стремится усилить свою позицию в глобальной цепочке поставок полупроводников и помочь Японии вернуть себе статус лидера в области полупроводников.

По мере того, как спрос на ИИ, высокопроизводительные вычисления и автоматическое вождение продолжает расти, ожидается, что прорывы в освоении субнанометровых техпроцессов станут ключевыми для развития отрасли. Углубление сотрудничества между IBM и Rapidus дает большие надежды на достижение технологических и промышленных прорывов в ближайшие годы, способствуя глобальной перестройке мощностей передового производства

Полупроводниковая технология, передовые техпроцессы, технология упаковки микросхем