IBM en Japans Rapidus breiden hun samenwerking uit voor de ontwikkeling van geavanceerde chips onder de 1nm

Onlangs kondigden IBM en de Japanse halfgeleiderfabrikant Rapidus een uitbreiding van hun samenwerking aan, die nu ook de ontwikkeling van geavanceerde chips kleiner dan 1 nanometer omvat. Deze stap vormt een nieuw belangrijk mijlpaal sinds de twee partijen in 2022 een strategische alliantie sloten, met als doel de commercialisering van next-gen halfgeleidertechnologieën te versnellen.

Mukesh Khare, Vice President van de Semiconductor R&D-afdeling van IBM Research, verklaarde: "Wij streven ernaar een langdurige en diepgaande samenwerking op te bouwen met Rapidus om voortdurend vooruitgang te boeken in geavanceerde procesknooppunten." Momenteel heeft IBM ongeveer 10 ingenieurs uitgezonden naar het onderzoeks- en productiefaciliteit van Rapidus in Chitose, Hokkaido, Japan, om te helpen bij het behalen van grootschalige productie van 2nm-chips tegen 2027.

Al in december 2022 had IBM zijn 2nm-chiptechnologie geleased aan Rapidus. Volgens de routeplanner streeft Rapidus ernaar om in 2025 met proefproductie te beginnen en een verbeterde versie op basis van het 2nm-proces - aangeduid als 2nm+ - op de markt te brengen tegen 2027, ter ondersteuning van toepassingen met hogere dichtheid en meer complexe computing.

Naast proces technologie, ontwikkelen de twee bedrijven ook gezamenlijk geavanceerde verpakkingsoplossingen, met een specifieke focus op chiplet-integratie en high-performance verpakkingsontwerp. In december 2024 hebben IBM en Rapidus succesvol een nieuwe fabricagemethode co-ontwikkeld, bekend als 'Selective Layer Reduction', waarmee consistente productie van nanosheet gate-all-around transistors met meerdere drempelspanningen mogelijk is. Deze innovatie draagt bij aan de realisatie van energiezuinigere en complexere rekenarchitecturen.

Deze samenwerking benadrukt niet alleen het voortdurende leiderschap van IBM op het gebied van halfgeleiderinnovatie, maar ook Japan's strategische ambitie om zijn binnenlandse chipproductiecapaciteiten nieuw leven in te blazen. Door gebruik te maken van de technologische sterktes van IBM, wil Rapidus zijn positie in de mondiale halfgeleidersupplychain versterken en Japan helpen zijn status als halfgeleidermacht te herwinnen.

Naarmate de vraag naar AI, high-performance computing en autonoom rijden blijft stijgen, worden doorbraken in sub-1nm process nodes verwacht om een sleutelrol te spelen bij de verdere ontwikkeling van de industrie. De verdiepte samenwerking tussen IBM en Rapidus biedt grote kansen voor zowel technologische als industriële innovaties in de komende jaren, en draagt bij aan de globale herindeling van geavanceerde productiecapaciteit.

Halfgeleidertechnologie, geavanceerde procesnodes, chipverpakkings technologie