IBM และ Rapidus จากประเทศญี่ปุ่นขยายความร่วมมือเพื่อพัฒนาชิปรุ่นขั้นสูงต่ำกว่า 1 นาโนเมตร

เมื่อเร็ว ๆ นี้ ไอบีเอ็มและบริษัทผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์ญี่ปุ่น เรพิดัส ได้ประกาศขยายความร่วมมือกันให้ลึกซึ้งยิ่งขึ้น โดยขยายขอบเขตจากกระบวนการผลิตแบบ 2 นาโนเมตรในปัจจุบัน ไปสู่การพัฒนาชิปรุ่นใหม่ที่มีขนาดเล็กกว่า 1 นาโนเมตร การเคลื่อนไหวครั้งนี้ถือเป็นอีกหนึ่งความสำเร็จสำคัญนับตั้งแต่ทั้งสองฝ่ายก่อตั้งความร่วมมือเชิงกลยุทธ์กันในปี ค.ศ. 2022 โดยมีเป้าหมายเพื่อเร่งการนำเทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์รุ่นใหม่มาใช้เชิงพาณิชย์

มุเกช คัตเร รองประธานฝ่ายวิจัยเซมิคอนดักเตอร์ของ IBM Research กล่าวว่า "เราตั้งเป้าสร้างความร่วมมือในระยะยาวและลึกซึ้งกับ Rapidus เพื่อผลักดันความก้าวหน้าในกระบวนการผลิตชิปขั้นสูงอย่างต่อเนื่อง" ในปัจจุบัน IBM ได้ส่งวิศวกรประมาณ 10 คนไปยังศูนย์วิจัยและโรงงานผลิตของ Rapidus ในเมืองชิโตเสะ จังหวัดฮอกไกโด ประเทศญี่ปุ่น เพื่อช่วยให้สามารถผลิตชิปขนาด 2 นาโนเมตรในเชิงพาณิชย์ได้ภายในปี 2027

ตั้งแต่เดือนธันวาคม 2022 IBM ได้มอบใบอนุญาตเทคโนโลยีชิปขนาด 2 นาโนเมตรให้กับ Rapidus ตามแผนที่กำหนดไว้ Rapidus มีเป้าหมายที่จะเริ่มการผลิตตัวอย่างภายในปี 2025 และเปิดตัวเวอร์ชันปรับปรุงที่พัฒนาบนกระบวนการผลิต 2 นาโนเมตร (เรียกว่า 2 นาโนเมตร+) ภายในปี 2027 เพื่อสนับสนุนการประมวลผลที่มีความหนาแน่นสูงและซับซ้อนมากยิ่งขึ้น

นอกเหนือจากเทคโนโลยีกระบวนการแล้ว บริษัททั้งสองยังร่วมกันพัฒนาโซลูชันการบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง โดยเน้นเป็นพิเศษในเรื่องการผสานรวมชิปเล็ต (chiplet integration) และการออกแบบบรรจุภัณฑ์ประสิทธิภาพสูง ในเดือนธันวาคม 2024 IBM และ Rapidus ประสบความสำเร็จในการร่วมพัฒนาวิธีการผลิตใหม่ที่เรียกว่า "Selective Layer Reduction" ซึ่งทำให้สามารถผลิตทรานซิสเตอร์แบบ nanosheet gate-all-around ที่มีแรงดันเกณฑ์หลายระดับได้อย่างสม่ำเสมอ นวัตกรรมนี้สนับสนุนการสร้างสถาปัตยกรรมการประมวลผลที่ซับซ้อนและประหยัดพลังงานมากยิ่งขึ้น

ความร่วมมือนี้ไม่เพียงแต่แสดงถึงบทบาทผู้นำอย่างต่อเนื่องของ IBM ในด้านนวัตกรรมเซมิคอนดักเตอร์ แต่ยังสะท้อนให้เห็นถึงวิสัยทัศน์เชิงกลยุทธ์ของญี่ปุ่นในการฟื้นฟูศักยภาพการผลิตชิปภายในประเทศ โดยอาศัยจุดแข็งทางเทคโนโลยีของ IBM Rapidus มุ่งมั่นที่จะเสริมสร้างตำแหน่งของตนเองในห่วงโซ่อุปทานเซมิคอนดักเตอร์ระดับโลก และช่วยให้ญี่ปุ่นสามารถกลับมาครองสถานะผู้นำในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ได้อีกครั้ง

เมื่อความต้องการในด้าน AI การประมวลผลประสิทธิภาพสูง และระบบขับขี่อัตโนมัติยังคงเพิ่มสูงขึ้น การพัฒนาเชิงนวัตกรรมในกระบวนการผลิตระดับ sub-1nm คาดว่าจะมีบทบาทสำคัญในการขับเคลื่อนอุตสาหกรรมให้ก้าวหน้ามากยิ่งขึ้น การร่วมมือกันที่ลึกซึ้งยิ่งขึ้นระหว่าง IBM และ Rapidus มีศักยภาพสูงในการบรรลุถึงความก้าวหน้าทั้งในเชิงเทคโนโลยีและอุตสาหกรรมภายในไม่กี่ปีข้างหน้า ซึ่งจะช่วยเสริมสร้างการปรับโครงสร้างกำลังการผลิตขั้นสูงระดับโลก

เทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์, กระบวนการผลิตขั้นสูง, เทคโนโลยีการบรรจุภัณฑ์ชิป