IBM y Japón's Rapidus amplían su alianza para desarrollar chips avanzados de sub-1nm

Recientemente, IBM y el fabricante japonés de semiconductores Rapidus anunciaron la expansión de su colaboración, extendiéndose más allá del nodo de proceso existente de 2nm hacia el desarrollo de chips avanzados por debajo de 1 nanómetro. Este movimiento marca otro hito significativo desde que ambas partes establecieron una alianza estratégica en 2022, con el objetivo de acelerar la comercialización de tecnologías semiconductoras de próxima generación.

Mukesh Khare, Vicepresidente de la división de Investigación y Desarrollo en Semiconductores de IBM Research, declaró: "Nuestro objetivo es establecer una asociación a largo plazo e intensa con Rapidus para impulsar continuamente los avances en nodos de proceso avanzados." Actualmente, IBM ha enviado alrededor de 10 ingenieros a las instalaciones de investigación, desarrollo y fabricación de Rapidus en Chitose, Hokkaido, Japón, para ayudar a lograr la producción en gran escala de chips de 2nm para 2027.

Ya en diciembre de 2022, IBM había licenciado su tecnología de chips de 2nm a Rapidus. Según la hoja de ruta, Rapidus tiene como objetivo iniciar la producción piloto en 2025 y lanzar una versión mejorada basada en el proceso de 2nm —denominada 2nm+— para 2027, lo cual permitirá aplicaciones informáticas de mayor densidad y mayor complejidad.

Más allá de la tecnología de procesos, las dos empresas también están desarrollando conjuntamente soluciones avanzadas de encapsulado, centrándose especialmente en la integración de chiplets y el diseño de encapsulado de alto rendimiento. En diciembre de 2024, IBM y Rapidus lograron con éxito co-desarrollar un nuevo método de fabricación conocido como «Selective Layer Reduction», lo que permitió la producción consistente de transistores nanosheet gate-all-around con múltiples voltajes umbral. Esta innovación apoya la materialización de arquitecturas computacionales más eficientes energéticamente y complejas.

Esta colaboración no solo pone de relieve el liderazgo continuo de IBM en innovación en semiconductores, sino que también refleja la ambición estratégica de Japón por revitalizar sus capacidades nacionales de fabricación de chips. Aprovechando las fortalezas tecnológicas de IBM, Rapidus busca mejorar su posición en la cadena de suministro global de semiconductores y ayudar a Japón a recuperar su posición como una potencia en el sector de los semiconductores.

A medida que la demanda de inteligencia artificial, computación de alto rendimiento y conducción autónoma continúa aumentando, se espera que los avances en nodos de proceso por debajo de 1 nm sean fundamentales para impulsar la industria. La colaboración más estrecha entre IBM y Rapidus tiene un gran potencial para lograr avances tecnológicos e industriales en los próximos años, contribuyendo a la reconfiguración global de capacidad avanzada de fabricación.

Tecnología semiconductora, nodos de proceso avanzados, tecnología de empaquetado de chips