IBM и японската компания Rapidus разширяват партньорството си за разработване на напреднали чипове под 1nm

Наскоро IBM и японският производител на полупроводници Rapidus обявиха разширението на сътрудничеството си, което ще излиза извън съществуващия 2-нанометров възел, с цел разработване на напреднали чипове с размер под 1 нанометър. Това движение отбелязва още един важен етап, след като двете страни установиха стратегическо партньорство през 2022 г., с цел ускоряване на комерсиализацията на технологиите за следващо поколение полупроводници.

Мукеш Харе, вицепрезидент на отдела за полупроводникови изследвания към IBM Research, заяви: „Ние се стремим да изградим дългосрочен и задълбочен партньорство с Rapidus, за да продължим напредъка при по-усъвършенстваните технически процеси.“ В момента IBM вече е изпратила около 10 инженери в изследователския и производствен център на Rapidus в Чицузe, Хокайдо, Япония, за да помогне за постигането на голема серийна продукция на чипове от 2nm клас до 2027 г.

Още през декември 2022 г., IBM вече беше лицензирала технологията си за чипове от 2nm клас за Rapidus. Според предвидената програма, Rapidus има за цел да започне пилотно производство през 2025 г. и да пусне подобрена версия, базирана на 2nm процеса – наречена 2nm+, до 2027 г., която ще поддържа още по-плътни и сложни компютърни приложения.

Освен технологични процеси, двете компании също съвместно разработват напреднали решения за опаковане, като по-специално се фокусират върху интегрирането на чиплети и проектирането на високо-производително опаковане. През декември 2024 г., IBM и Rapidus успешно съвместно разработиха нов метод на производство, наречен „Селективно намаляване на слоя“, който позволява последователното производство на транзистори тип nanosheet gate-all-around с множество нива на напрежение. Тази иновация подпомага реализирането на още по-енергийно ефективни и сложни изчислителни архитектури.

Това сътрудничество не само подчертава лидерството на IBM в областта на полупроводниковите иновации, но също така отразява стратегическите амбиции на Япония да възстанови собствените си производствени възможности на чипове. Като използва технологичните предимства на IBM, Rapidus се стреми да засили позицията си в глобалната верига за доставки на полупроводници и да помогне на Япония да възвърне статуса си като силна държава в сферата на полупроводниците.

Докато търсенето на изкуствен интелект, високопроизводителни изчисления и автономно шофиране продължава да нараства, очакванията за пробиви в процесните нодове под 1nm са решаващи за напредъка на индустрията. Задълбоченото сътрудничество между IBM и Rapidus носи големи надежди за постигане на технологични и индустриални пробиви през следващите години, което ще допринесе за глобалната преорганизация на напреднали производствени мощности.

Полупроводникова технология, напреднали техпроцеси, технология за опаковане на чипове