IBM i japońska firma Rapidus poszerzają współpracę w celu rozwoju zaawansowanych chipów poniżej 1 nm

Niedawno IBM oraz japoński producent półprzewodników Rapidus ogłosiły poszerzenie swojej współpracy, wykraczając poza istniejący węzeł procesowy 2nm, o rozwój zaawansowanych chipów poniżej 1 nanometra. Ten krok oznacza kolejny ważny milowy etap od czasu ustanowienia przez obie strony strategicznego partnerstwa w 2022 roku, którego celem jest przyśpieszenie komercjalizacji nowej generacji technologii półprzewodnikowych.

Mukesh Khare, wiceprezes ds. badań półprzewodnikowych w IBM Research, stwierdził: „Naszym celem jest budowa długoterminowego i głębokiego partnerstwa z Rapidus, aby w sposób ciągły napędzać postęp w zaawansowanych węzłach technologicznych.” W chwili obecnej IBM wysłał około 10 inżynierów do zakładu badawczo-rozwojowego i produkcyjnego Rapidus w Chitose na Hokkaido w Japonii, aby wspomóc osiągnięcie masowej produkcji chipów 2nm do 2027 roku.

Już w grudniu 2022 roku IBM wyznaczył licencję swojej technologii chipów 2nm firmie Rapidus. Zgodnie z planem, Rapidus zamierza rozpocząć produkcję pilotażową w 2025 roku i wprowadzić ulepszoną wersję opartą na procesie 2nm – zwaną 2nm+ – do 2027 roku, wspierającą bardziej gęste i złożone zastosowania obliczeniowe.

Ponad technologią procesową, obie firmy wspólnie rozwijają zaawansowane rozwiązania pakujące, ze szczególnym uwzględnieniem integracji chipletów i projektowania wysokowydajnych pakowań. W grudniu 2024 roku IBM i Rapidus pomyślnie stworzyli nowatorską metodę produkcji znaną jako „Selektywne Redukowanie Warstw”, umożliwiającą seryjną produkcję tranzystorów typu nanosheet gate-all-around o wielu napięciach progowych. Ta innowacja wspiera realizację bardziej energooszczędnych i złożonych architektur obliczeniowych.

To partnerstwo nie tylko podkreśla dalsze przywództwo IBM w zakresie innowacji w przemyśle półprzewodnikowym, ale także oddaje głos strategicznym ambicjom Japonii, by odbudować własne możliwości produkcyjne w segmencie chipów. Wykorzystując technologiczne atuty IBM-a, Rapidus dąży do umocnienia swojej pozycji w globalnym łańcuchu dostaw półprzewodników i pomóc Japonii odzyskać jej wcześniejszą pozycję jako potęgi półprzewodnikowej.

W miarę jak popyt na AI, obliczenia o wysokiej wydajności i jazdę autonomiczną nadal rośnie, przełomy w węzłach procesowych poniżej 1 nm mają szansę stać się kluczowe dla rozwoju branży. Ugruntowana współpraca między IBM a Rapidus daje duże nadzieje na osiągnięcie zarówno przełomów technologicznych, jak i przemysłowych w nadchodzących latach, przyczyniając się do globalnej rekonfiguracji zaawansowanych mocy produkcyjnych.

Technologia półprzewodników, zaawansowane węzły procesowe, technologia pakowania układów