IBM und Japans Rapidus erweitern ihre Partnerschaft zur Entwicklung fortschrittlicher Sub-1nm-Chips

Kürzlich haben IBM und der japanische Halbleiterhersteller Rapidus die Ausweitung ihrer Zusammenarbeit bekanntgegeben. Diese geht über den bestehenden 2nm-Prozessknoten hinaus und umfasst die Entwicklung fortschrittlicher Chips mit Strukturgrößen unter einem Nanometer. Mit dieser Initiative wird ein weiterer bedeutender Meilenstein erreicht, seit die beiden Partner im Jahr 2022 eine strategische Allianz eingegangen sind, deren Ziel es ist, die Kommerzialisierung von Halbleitertechnologien der nächsten Generation zu beschleunigen.

Mukesh Khare, Vice President der Semiconductor-Forschungs- und Entwicklungsabteilung von IBM Research, erklärte: „Unser Ziel ist es, mit Rapidus eine langfristige und intensive Partnerschaft aufzubauen, um Fortschritte bei fortschrittlichen Prozessknoten kontinuierlich voranzutreiben.“ Derzeit hat IBM etwa 10 Ingenieure an das Forschungs- und Fertigungszentrum von Rapidus in Chitose, auf der japanischen Insel Hokkaido, entsandt, um die Großserienfertigung von 2nm-Chips bis 2027 zu unterstützen.

Bereits im Dezember 2022 hatte IBM Rapidus seine 2nm-Chip-Technologie lizenziert. Laut der vereinbarten Technologieroadmap strebt Rapidus an, ab 2025 Pilotproduktionen zu starten und eine verbesserte Version basierend auf dem 2nm-Prozess – als 2nm+ bezeichnet – bis 2027 einzuführen, die Anwendungen mit höherer Dichte und komplexeren Rechenanforderungen unterstützt.

Jenseits der Prozesstechnologie entwickeln die beiden Unternehmen gemeinsam auch fortschrittliche Packaging-Lösungen, mit besonderem Fokus auf Chiplet-Integration und Hochleistungs-Packaging-Design. Im Dezember 2024 entwickelten IBM und Rapidus erfolgreich eine neuartige Fertigungsmethode namens „Selective Layer Reduction“, die die konsistente Produktion von Nanosheet-Gate-All-Around-Transistoren mit mehreren Schwellenspannungen ermöglicht. Diese Innovation unterstützt die Realisierung energieeffizienterer und komplexer Rechnerarchitekturen.

Diese Zusammenarbeit unterstreicht nicht nur IBMs fortwährende Führungsrolle in der Halbleiterinnovation, sondern spiegelt auch Japans strategische Ambitionen wider, die eigene Chipproduktion wiederzubeleben. Mit Unterstützung von IBMs technologischen Stärken strebt Rapidus danach, seine Position in der globalen Halbleterversorgungskette zu stärken und Japan dabei zu helfen, seinen Status als Halbleter-Schwergewicht zurückzugewinnen.

Da die Nachfrage nach KI, Hochleistungsrechnen und autonomem Fahren weiterhin stark ansteigt, werden Durchbrüche bei Sub-1nm-Prozessknoten voraussichtlich entscheidend sein, um die Industrie voranzubringen. Die vertiefte Zusammenarbeit zwischen IBM und Rapidus verspricht für die kommenden Jahre sowohl technologische als auch industrielle Durchbrüche und trägt zur globalen Neuaufstellung der fortschrittlichen Produktionskapazitäten bei.

Halbleitertechnologie, fortgeschrittene Prozessknoten, Chip-Packtechnologie