IBM at Japan's Rapidus Palawakin ang Pakikipagtulungan Para sa Pag-unlad ng Sub-1nm na Advanced Chips

Kamakailan, inihayag ng IBM at ng Hapones na tagagawa ng semiconductor na Rapidus ang pagpapalawak ng kanilang kolaborasyon, na umaabot nang lampas sa kasalukuyang 2nm process node patungo sa pag-unlad ng mga advanced chip na nasa ilalim ng 1 nanometer. Ang hakbang na ito ay nagsisilbing isa pang mahalagang milestone simula nang maitatag ng dalawang partido ang isang estratehikong pakikipagtulungan noong 2022, na may layuning mapabilis ang komersyalisasyon ng mga susunod na henerasyon ng teknolohiya ng semiconductor.

Ayon kay Mukesh Khare, Vice President ng IBM Research's Semiconductor R&D division: "Naniniwala kami na makakabuo ng isang matagal at masinsinang pakikipagtulungan kasama ang Rapidus upang patuloy na mapalawak ang mga hangganan sa mga abansadong proseso ng paggawa." Sa kasalukuyan, nagpadala na ang IBM ng humigit-kumulang 10 engineers sa pasilidad ng Rapidus para sa pananaliksik at pagmamanufaktura sa Chitose, Hokkaido, Japan, upang tulungan maisakatuparan ang pangunahing produksyon ng 2nm chips bago mag-2027.

Noong Disyembre 2022 pa lamang, nagbigay na ang IBM ng lisensya sa kanilang teknolohiya ng 2nm chip sa Rapidus. Ayon sa roadmap, ang Rapidus ay may layuning magsimula ng pilot production bago mag-2025 at ilunsad ang isang na-upgrade na bersyon na batay sa 2nm proseso—na tinutukoy bilang 2nm+—bago mag-2027, upang suportahan ang mas mataas na density at kumplikadong computing applications.

Higit pa sa teknolohiya ng proseso, pinagsama-samang binuo ng dalawang kompanya ang mga advanced na solusyon sa pagpapakete, lalo na binibigyang-pansin ang integrasyon ng chiplet at disenyo ng high-performance packaging. Noong Disyembre 2024, matagumpay na binuo nina IBM at Rapidus ang isang bagong paraan ng pagmamanupaktura na kilala bilang "Selective Layer Reduction," na nagpapahintulot sa pare-parehong produksyon ng nanosheet gate-all-around transistor na may maramihang threshold voltages. Ang inobasyong ito ay sumusuporta sa pagpapatupad ng mas matipid sa enerhiya at kumplikadong computing architecture.

Ang pakikipagtulungan na ito ay hindi lamang nagpapakita ng patuloy na liderato ng IBM sa inobasyon ng semiconductor kundi nagpapakita rin ng estratehikong ambisyon ng Hapon na muling mabuhay ang domestic chip manufacturing capabilities nito. Sa pamamagitan ng paggamit ng lakas ng teknolohiya ng IBM, hinahanap ni Rapidus na mapalakas ang posisyon nito sa pandaigdigang semiconductor supply chain at tulungan ang bansa na mabalik ang katayuang ito bilang isang semiconductor powerhouse.

Habang patuloy na tumaas ang demand para sa AI, mataas na pagganap ng computing, at autonomous driving, inaasahang magiging mahalaga ang mga breakthrough sa sub-1nm process nodes sa pag-unlad ng industriya. Ang mas lalong mapagkakatiwalaang pakikipagtulungan sa pagitan ng IBM at Rapidus ay may malaking potensyal upang makamit ang parehong teknolohikal at industriyal na pagsulong sa mga susunod na taon, na nag-aambag sa pandaigdigang rekonpigurasyon ng advanced na kapasidad ng produksyon.

Teknolohiya ng semiconductor, advanced na process nodes, teknolohiya ng chip packaging