Chinas Wellen der Halbleiter-Übernahmen steigen

Während der Frühling Wärme und Blumen bringt, nähert sich auch eine große Trendwelle der Konsolidierung in der Halbleiterindustrie.

Im März dieses Jahres stieg die Hitze der Halbleiter-Übernahmen in China weiter an, wobei mehrere Unternehmen aus verschiedenen Segmenten der Branche ihre Übernahme- und Fusionierungspläne bekanntgaben, was den Einstieg der Branche in eine neue Phase beschleunigt. Für Chinas Halbleiterindustrie ist die Übernahme ein zeitgemäßer und effektiver Weg für Unternehmen, sich zu stärken, aber in diesem Prozess gehen Gelegenheiten und Herausforderungen Hand in Hand.

Konzentrierter Ausbruch, Halbleiter-Übernahmen "Frühlingsflut steigt"

Am 4. März gab das Display-Treiber-Chip-Design-Unternehmen Xinxiangwei bekannt, dass es geplant ist, den kontrollierenden Anteil von Aixi Sheng zu erwerben und gleichzeitig Kapital aufzubringen. Am 5. März verkündete Chinas Halbleiter-Silizium-Material-Unternehmen Youyan Silicon seine Absicht, 70 % der Anteile des japanischen Unternehmens DGT für 57,9 Millionen Yuan zu kaufen. Am 10. März veröffentlichten die Halbleiter-Ausrüstungsunternehmen North Star und Xinyuan Micro beide Ankündigungen, wobei North Star plant, den kontrollierenden Anteil von Xinyuan Micro zu erwerben. Am 13. März gab das Unternehmen für Halbleiter-Verpackungsmaterialien Huahai Chengke bekannt, dass es vorhat, weitere 1,12 Milliarden Yuan zu investieren, um 70 % der Anteile von Hengsuo Huawei zu erwerben, wobei die beiden Übernahmen insgesamt etwa 1,6 Milliarden Yuan betragen, um 100 % der Anteile von Hengsuo Huawei zu erwerben. Am 17. März erklärte das inländische EDA-Unternehmen Huada Jiutian in seiner Ankündigung, dass es geplant ist, den kontrollierenden Anteil von Xinheda Semiconductor zu erwerben.

Xinxiangwei und Aixi Sheng sind beide Unternehmen für die Design von Anzeigechips, doch jedes hat seinen eigenen Schwerpunkt. Das von Xinxiangwei geplante Übernahmeziel Aixi Sheng verfügt über technologische Vorteile in den Bereichen Display-Touch-Integrierte Treiberchips (TDDI), Brückenchips und intelligente Verbindungsmoduln, wobei seine Produkte eine Vielzahl von Szenarien abdecken, darunter Smartphones, intelligente Tragbare Geräte und intelligente Haushaltsgeräte, was Xinxiangweis bestehende Hauptfelder in mobilen Endgeräten und industriellen Anzeigekontrollen ergänzt. Durch diese Übernahme kann Xinxiangwei schnell in den hochwertigen TDDI-Chip-Markt und das Gebiet der intelligenten Module einsteigen und eine vollständige Kompetenz von Chips bis hin zu Systemlösungen aufbauen. Gleichzeitig gehören sowohl North Star als auch Xinyuan Micro zum Halbleiterausrüstungssektor. Die Hauptprodukte von North Star umfassen Kernprozessausrüstungen wie Erosion, Filmbildung, Öfen, Reinigung, schnelle Annealing und Kristallwachstum, während die Hauptprodukte von Xinyuan Micro Kernprozessausrüstungen wie Beschichtungs- und Entwicklungsanlagen umfassen. Die komplementäre Natur beider ist förderlich für die Ausnutzung von Synergieeffekten.

Einige Fusionen und Übernahmen werden durch die Notwendigkeit getrieben, die Struktur der Wertschöpfungskette zu verbessern. Zum Beispiel hat Youyan Silicon Vorteile in der Forschung und Entwicklung von Siliziummaterialien, fehlen jedoch einige Schlüsseltechnologien in der Verarbeitung von Endprodukten. DGT's Verarbeitungstechnologie kann diese Lücke schließen und die Integration und Innovation der Technologien beider Parteien fördern. Darüber hinaus ist DGT ein zuverlässiger Partner internationaler Halbleiterriesen wie TEL, TSMC und Micron. Youyan Silicon kann seine Kundenkanäle nutzen, um seinen Overseas-Markt weiter auszubauen. Branchenanalysten weisen darauf hin, dass eine erfolgreiche Integration erwartet wird, eine vollständigere Wertschöpfungskette im Bereich der Halbleitersiliziumkomponenten aufzubauen, wodurch eine volle Abdeckung von der Forschung und Produktion von Siliziummaterialien bis zur Herstellung von Siliziumkomponenten erreicht wird und seine Position in der globalen Versorgungskette der Halbleiterindustrie gestärkt wird.

Doppelt-Antrieb, die Zeit für die Konsolidierung der Halbleiterindustrie ist gekommen

Hinter dem Boom der inländischen M&A-Transaktionen im Halbleiterbereich stehen die doppelte Triebkraft von staatlicher Unterstützung und Marktnachfrage.

Was die Politik betrifft, haben seit 2024 wirtschaftliche Behörden wie die China Securities Regulatory Commission und lokale Regierungen nacheinander Maßnahmen und Richtlinien zur Unterstützung von Übernahmen und Neustrukturierungen von börsennotierten Unternehmen eingeführt, um die Branchenkonsolidierung zu beschleunigen. Dazu gehörte im Juni letzten Jahres die Veröffentlichung der „Achten Maßnahmen zur Vertiefung der Reform des STAR-Marktes für den Dienst an technologischer Innovation und der Entwicklung neuer Produktivität“ sowie im September letzten Jahres die Veröffentlichung der „Meinungen zur Vertiefung der Reform des Marktes für Fusionen und Übernahmen börsennotierter Unternehmen“. Lokale Aktionspläne in Shanghai, Shenzhen, Nanjing und anderen Orten unterstützen weiterhin Unternehmensfusionen und -übernahmen. Dazu gehört die Veröffentlichung der „Mehreren Maßnahmen zur Unterstützung der hochwertigen Entwicklung von Unternehmensfusionen und -übernahmen“ durch Nanjing im März dieses Jahres, die Unternehmen ermutigt, aktive Fusionen und Neustrukturierungen in Schlüsselbranchen wie integrierte Schaltkreise durchzuführen, um die industrielle Größe schnell zu erweitern und Durchbrüche in Schlüsseltechnologien zu erreichen.

Auf dem Markt hat sich die Halbleiterindustrie seit letzem Jahr stark erholt. Die weltweiten Verkäufe sollen erstmals im Jahr 2024 das 600-Milliarden-Dollar-Mark überschreiten und im Jahr 2025 ein zweistelliges Wachstum aufweisen. SEMI prognostiziert, dass der dem KI-Bereich zugeordnete Halbleitermarkt in den nächsten 3 bis 5 Jahren einen jährlichen durchschnittlichen Wachstumsrate von etwa 30 % aufweisen wird und somit eine wichtige Triebkraft für die Branche darstellen wird, um das Billionen-Dollar-Level zu erreichen. In China war es bereits fünf Jahre hintereinander der weltweit größte Markt für Halbleiterausrüstung. Mit einer Beschleunigung des Geschäftsausbaus bei heimischen Herstellern von Halbleiterausrüstungen, -komponenten und -materialien werden sich weitere Möglichkeiten ergeben, ihre Fähigkeiten zu demonstrieren.

Aus der globalen Entwicklungsgeschichte der Halbleiterindustrie stammt die Erfahrung, dass Fusionen und Übernahmen ein effektiver Weg für viele bekannte internationale Halbleiterunternehmen waren, um stärker zu werden. Zum Beispiel hat das amerikanische Applied Materials im Laufe von Jahrzehnten nacheinander das Ionenimplantationsgeschäft des britischen Lintott Engineering, den israelischen Anbieter von Halbleiterwafer-Laserreinigungstechnologie Oramir sowie das finnische Unternehmen Picosun für Atomarschichtdeposition (ALD)-Technologie übernommen und sich somit den Titel "Halbleiterausrüstungssupermarkt" erarbeitet. In der Geschichte der Kommunikations-IC-Riesenfirma Broadcom kam es 2015 dazu, dass Avago Technologies Broadcom für 37 Milliarden Dollar kaufte und sich selbst in Broadcom umbenannte. Diese Fusion machte das neue Broadcom zum fünftgrößten Halbleiterhersteller der Welt. Im Jahr 2017 versuchte Broadcom Qualcomm für 130 Milliarden Dollar zu übernehmen, scheiterte jedoch. Anschließend investierte Broadcom große Summen, um Symantec und das Cloud-Computing-Softwareunternehmen VMware zu kaufen und so kontinuierlich sein Geschäftsfeld auszubauen.

Quelle: China Electronics News, China Electronics Information Industry Network

Website-Link: https://www.cena.com.cn/semi/20250331/126157.html