K4A8G085WB-BCWE | 삼성 DDR4 8Gb SDRAM 메모리 칩 | 고속, 저전력 서버 및 산업용 메모리

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K4A8G085WB-BCWE

서버, 산업 시스템 및 네트워크 응용 분야를 위해 설계된 8Gb 고퍼포먼스 DDR4 SDRAM.

제품 개요

K4A8G085WB-BCWE는 삼성반도체에서 제조한 8Gb DDR4 SDRAM으로, 1G × 8 구조이며 JEDEC DDR4 표준을 준수합니다. 최대 3200 Mbps의 데이터 전송률을 지원하며 1.2V에서 동작하여 뛰어난 효율성, 대역폭 및 신뢰성을 제공합니다. 소형 96볼 FBGA 패키지는 우수한 열 성능과 신호 무결성을 보장하여 서버, 산업용 컨트롤러, 네트워킹 장비 및 임베디드 시스템에 이상적입니다.

 

주요 특징

  • JEDEC 규격 준수 DDR4 SDRAM
  • 최대 3200 Mbps(DDR4-3200) 데이터 전송률 지원
  • 고효율을 위해 낮은 전압(1.2V ± 0.06V)에서 동작
  • 8뱅크 아키텍처가 데이터 접근 병렬성을 향상시킴
  • 정밀한 타이밍 동기화를 위한 내장 DLL
  • 자동 리프레시, 셀프 리프레시 및 절전 모드 지원
  • 산업용 등급의 신뢰성을 위한 광범위한 동작 온도 범위(-40°C ~ +95°C)
  • 96볼 FBGA 패키지로 우수한 신호 안정성과 열 안정성 제공

 

응용 분야

  • 서버 및 데이터 센터 모듈
  • 네트워킹 및 라우팅 장치
  • 산업 자동화 및 제어 시스템
  • 자동차 인포테인먼트 및 AI 처리 유닛
  • 소비자 전자기기 및 임베디드 메인보드

 

기술 사양

매개변수
밀도 8 Gb (1G × 8)
데이터 비율 3200Mbps
VDD 1.2V ± 0.06V
포장 96볼 FBGA
치수 9 × 8 × 1.2mm
온도 범위 -40°C ~ +95°C
타이밍 CL = 22 @ 3200 Mbps
건축 8뱅크
기능 DLL, 자동/셀프 리프레시
인터페이스 SSTL_12

 

견적 요청

K4A8G085WB-BCWE의 실시간 재고, 가격 및 납기 정보를 확인하려면 귀하의 수량(Qty), 필요한 리드 타임 및 목표 단가를 RFQ에 포함해 주십시오. 당사 팀이 BOM 킷팅, 스팟 공급 및 재고 관리에 대해 최적의 견적과 지원을 신속히 제공해 드립니다.

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