제품 개요
K4A8G085WB-BCWE는 삼성반도체에서 제조한 8Gb DDR4 SDRAM으로, 1G × 8 구조이며 JEDEC DDR4 표준을 준수합니다. 최대 3200 Mbps의 데이터 전송률을 지원하며 1.2V에서 동작하여 뛰어난 효율성, 대역폭 및 신뢰성을 제공합니다. 소형 96볼 FBGA 패키지는 우수한 열 성능과 신호 무결성을 보장하여 서버, 산업용 컨트롤러, 네트워킹 장비 및 임베디드 시스템에 이상적입니다.
주요 특징
응용 분야
기술 사양
| 매개변수 | 값 |
| 밀도 | 8 Gb (1G × 8) |
| 데이터 비율 | 3200Mbps |
| VDD | 1.2V ± 0.06V |
| 포장 | 96볼 FBGA |
| 치수 | 9 × 8 × 1.2mm |
| 온도 범위 | -40°C ~ +95°C |
| 타이밍 | CL = 22 @ 3200 Mbps |
| 건축 | 8뱅크 |
| 기능 | DLL, 자동/셀프 리프레시 |
| 인터페이스 | SSTL_12 |
견적 요청
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