제품 개요
K4UBE3D4AB-MGCL은 삼성반도체에서 제조한 고밀도 16Gb LPDDR4X DRAM로, 2G × 8 구조이며 JEDEC LPDDR4X 표준을 준수합니다. 최대 4266 Mbps의 전송 속도를 지원하며 1.1V에서 동작하여 뛰어난 에너지 효율성과 대역폭을 제공합니다. 소형 200볼 FBGA 패키지를 채택하여 탁월한 신호 무결성과 열 안정성을 보장하며, 스마트폰, 자동차 인포테인먼트 시스템, AI 컨트롤러 및 산업용 IoT 응용 분야에 이상적입니다.
주요 특징
응용 분야
기술 사양
| 매개변수 | 값 |
| 밀도 | 16Gb (2G × 8) |
| 데이터 비율 | 4266Mbps |
| VDDQ | 1.1V ± 0.06V |
| 채널 | 2 × 16비트 |
| 포장 | 200볼 FBGA |
| 치수 | 10 × 10 × 0.8mm |
| 온도 범위 | -40°C ~ +95°C |
| 기능 | CA 트레이닝, 자동 리프레시 |
| 인터페이스 | LPDDR4X |
| 전력 효율성 | 딥 슬립 / 셀프 리프레시 |
견적 요청
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