Высокоскоростной разъем для задней панели серии K2 | Модульный разъем шины CPCI

Высокоскоростной тыльный разъём серии K2

Высокоскоростной тыльный разъём серии JARON K2 предназначен для соответствия требованиям шины CPCI и может напрямую заменять традиционные лепестковые разъёмы с шагом 2 мм. Он оснащён высоконадёжным гиперболическим контактом, обеспечивающим стабильную работу при сильных вибрациях и ударах. Соответствуя электрическим и экологическим стандартам IEC61076-4-101, серия K2 обеспечивает высокое качество сигнала при передаче данных на высокой скорости между материнской и дочерней платами с пропускной способностью до 3,125 Гбит/с.

Описание продукта

Особенность продукта

Соответствует требованиям шины CPCI, может заменить обычный лепестковый разъем с шагом 2 мм, обеспечивает надежный контакт и устойчивость к воздействию окружающей среды;
Электрические и эксплуатационные характеристики по стандарту IEC61076-4-101;
высоконадежное гиперболическое пружинное отверстие, подходит для условий с сильной вибрацией и ударами;
предназначен для высокоскоростной передачи данных между материнской и дочерней платами;
хорошая целостность сигнала;
скорость передачи до 3,125 Гбит/с;
применяется в авиации, космонавтике, судостроении и других областях.

Применения

Высокоскоростной разъем для задней панели серии K2 от JARON широко используется в высокопроизводительных электронных системах, где требуются отличная целостность сигнала и высокая устойчивость к внешним воздействиям. Типичные области применения включают:

Авиационные и аэрокосмические системы: надежная передача высокоскоростных сигналов между материнскими и дочерними платами.
Судовые и оборонные средства связи: обеспечение устойчивых к вибрации и стабильных межплатовых соединений.
Шина CPCI и промышленные системы управления: обеспечение надежных многоканальных соединений высокой плотности.
Высокоскоростные измерительные и управляющие системы: поддержка точной целостности данных в режиме реального времени.
Встраиваемые вычислительные и сетевые устройства: предоставление модульных и масштабируемых решений для межсоединений.