K2 Serie Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder | CPCI-Bus-Modulsteckverbinder

Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder der K2-Serie

Der JARON K2 Serie Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder wurde entwickelt, um die Anforderungen der CPCI-Bus-Schnittstelle zu erfüllen, und kann herkömmliche Blattfeder-Steckverbinder mit 2-mm-Rastermaß direkt ersetzen. Er verfügt über ein hochzuverlässiges hyperbolisches Kontaktdesign, das auch bei starker Vibration und Stoßbelastung eine stabile Leistung gewährleistet. In Übereinstimmung mit den elektrischen und umwelttechnischen Normen IEC61076-4-101 bietet die K2-Serie eine hervorragende Signalintegrität für die Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung zwischen Haupt- und Tochterplatinen mit Datenraten von bis zu 3,125 Gbps.

Produktbeschreibung

Produkteigenschaft

Erfüllt die Anforderungen des CPCI-Busses, kann 2-mm-Abstands-Standard-Federkontaktsteckverbinder ersetzen, zuverlässige Kontakt-/Umwelteigenschaften;
Elektrische und Umwelteigenschaften gemäß IEC61076-4-101;
hochzuverlässiges hyperbolisches Federloch, geeignet für starke Vibrationen und Stöße;
geeignet für die Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung zwischen Mother-/Daughter-Boards;
gute Signalintegrität;
übertragungsrate bis zu 3,125 Gbps;
einsatz in Luftfahrt, Raumfahrt, Schiffen usw.

Anwendungen

Der JARON K2 Serie Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder wird häufig in leistungsstarken elektronischen Systemen eingesetzt, die hervorragende Signalintegrität und hohe Umweltbeständigkeit erfordern. Typische Anwendungen umfassen:

Luft- und Raumfahrt-Systeme: Zuverlässige Hochgeschwindigkeits-Signalübertragung zwischen Mother- und Daughterboards.
Schiffsbasierte und militärische Kommunikationsgeräte: Gewährleistung vibrationsfester und stabiler Datenverbindungen.
CPCI-Bus- und Industriesteuerungssysteme: Bereitstellung robuster, hochdichter Kanalverbindungen.
Hochgeschwindigkeits-Mess- und Steuersysteme: Unterstützung präziser, echtzeitfähiger Datenintegrität.
Embedded Computing- und Netzwerkgeräte: Bereitstellung modularer und skalierbarer Interconnect-Lösungen.