Високоскоростен конектор за заден автобус от серия K2 | Модулен CPCI шинов конектор

Високоскоростен тилтен свързващ елемент серия K2

Високоскоростният бекплейн конектор JARON K2 серия е проектиран да отговаря на изискванията за шинов интерфейс CPCI и може директно да замести обичайните листови пружинни конектори с разстояние между щифтовете 2 mm. Характеризира се с високонадеждна хиперболична контактна конструкция, която осигурява стабилна работа при силни вибрации и ударни натоварвания. Съответства на електрическите и околните стандарти IEC61076-4-101, като серията K2 осигурява превъзходна цялост на сигнала при предаване на данни с висока скорост между основни и вторични платки със скорост до 3,125 Gbps.

Описание на продукта

Характеристика на продукта

Отговаря на изискванията за CPCI шина, може да замени обикновен листов пружинен конектор с разстояние 2 мм, надеждни контактни/експлоатационни характеристики;
Електрически и околните условия по IEC61076-4-101;
високонадежден хиперболичен пружинен контакт, подходящ за условия на силни вибрации и ударно натоварване;
подходящ за високоскоростна предаване на данни между материнска и дъщерна платка;
добра цялостност на сигнала;
скорост на предаване до 3,125 Gbps;
за употреба в авиацията, космическата промишленост, корабоплаването и др.

Приложения

Високоскоростният конектор за заден автобус JARON от серия K2 намира широко приложение във високоефективни електронни системи, които изискват отлична цялостност на сигнала и висока устойчивост към външни условия. Типични приложения включват:

Авиационни и аерокосмически системи: Надежден високоскоростен пренос на сигнали между основни и вторични платки.
Корабни и отбранителни комуникационни устройства: Осигуряване на устойчиви към вибрации и стабилни данни за връзка.
CPCI шина и индустриални системи за управление: Предоставяне на здрави, високоплътностни канални връзки.
Високоскоростни измервателни и системи за управление: Поддържане на точна, реалновременна цялост на данните.
Вградени компютърни и мрежови устройства: Доставяне на модулни и мащабируеми решения за свързване.