Високошвидкісний роз’єм для задньої панелі серії K2 | Модульний роз’єм шини CPCI

Високошвидкісний тильний роз’єм серії K2

Високошвидкісний бекплейн-роз'єм серії JARON K2 розроблений для відповідності вимогам шинного інтерфейсу CPCI і може безпосередньо замінювати звичайні листові роз'єми з кроком 2 мм. Має високонадійну гіперболічну конструкцію контактів, яка забезпечує стабільну роботу в умовах сильних вібрацій і ударів. Відповідно до електричних і екологічних стандартів IEC61076-4-101, серія K2 забезпечує високу цілісність сигналу під час передачі даних на високих швидкостях між материнською та дочірньою платами зі швидкістю передачі даних до 3,125 Гбіт/с.

Опис продукту

Особливість продукту

Відповідає вимогам шини CPCI, може замінити звичайний роз’єм із листовими пружинами з кроком 2 мм, забезпечує надійний контакт та стійкість до впливу навколишнього середовища;
Електричні та експлуатаційні характеристики відповідають стандарту IEC61076-4-101;
надійний гіперболічний пружинний отвір, придатний для умов сильних вібрацій і ударів;
придатний для високошвидкісної передачі даних між материнською та дочірньою платами;
висока цілісність сигналу;
швидкість передачі до 3,125 Гбіт/с;
застосовується в авіації, космонавтиці, на суднах тощо.

Застосування

Високошвидкісний роз’єм для задньої панелі серії K2 JARON широко використовується в високопродуктивних електронних системах, які вимагають високої цілісності сигналу та стійкості до впливу навколишнього середовища. Типові сфери застосування включають:

Авіаційні та аерокосмічні системи: надійна передача високошвидкісних сигналів між материнськими та дочірніми платами.
Корабельне та оборонне обладнання зв'язку: забезпечення стійких до вібрацій та надійних даних з'єднань.
Шини CPCI та промислові системи керування: надаємо міцні з'єднання з високою щільністю каналів.
Високошвидкісні системи вимірювання та керування: підтримка точності та цілісності даних у реальному часі.
Вбудовані комп'ютерні та мережеві пристрої: надаємо модульні та масштабовані рішення для з'єднань.