타이요 유덴, 1005 사이즈 고용량 MLC의 양산에 성공하다

소개

최근 타이요 유덴 주식회사(이하 "타이요 유덴")는 세계 최초로 1005 사이즈(1.0×0.5mm)에 22μF의 정전용량을 갖는 내장형 다층 세라믹 캐패시터(MLCC)를 상용화하고 양산을 개시했다고 발표했습니다. 이 제품은 AI 서버 및 기타 고성능 정보 기기의 IC 전원 라인 해리에 특별히 설계된 것으로, 전자 부품 산업에서 타이요 유덴의 또 다른 주요 기술적 돌파구를 의미합니다.

기술적 및 응용 가치

AI 서버 및 기타 정보 처리 장비에서 IC는 막대한 전력을 소비하므로 전원 라인 디커플링에 대한 요구 조건이 매우 엄격합니다. 한편으로는 대전류를 처리하기 위해 소형이면서도 고용량의 MLCC가 필수적이며, 다른 한편으로는 전력 손실과 노이즈를 최소화하기 위해 전원 회로를 IC에 가깝게 배치해야 합니다. 기존 설계에서는 IC 주위에 커패시터를 배치했으나, 내장형 MLCC는 IC 하부 또는 서브스트레이트의 배면에 탑재할 수 있어 우수한 전기적 성능을 제공합니다.

전극 형성 기술 및 기타 핵심 공정을 개선함으로써, 타이요 유덴은 고용량과 정밀한 접속성을 동시에 실현하는 기술적 난제를 성공적으로 극복하였습니다. 1005 사이즈의 소형 패키지에서 세계 최초로 22μF를 달성했으며, 해당 제품은 2025년 8월부터 다마무라 공장에서 양산에 들어가 전 세계 시장의 중요한 공백을 메우고 있습니다.

기업 성장 및 전략

1950년에 설립된 타이요 유덴(Taiyo Yuden)은 도쿄 증권거래소 1부에 상장되어 있으며, 오랫동안 소재 개발을 핵심 동력으로 삼아 왔습니다. 해당 기업의 제품 포트폴리오에는 커패시터, 인덕터, RF 소자(FBAR/SAW), 알루미늄 전해 커패시터가 포함되며, 이는 스마트폰, 태블릿, 자동차, 정보 인프라 및 산업 설비 등에 널리 사용되고 있습니다. 연구개발은 기업 성장의 핵심 기반이 되어왔으며, 이를 통해 지속적인 제품 혁신과 사업 확장을 이룩하고 있습니다.

중국에 진출한 타이요 유덴(Taiyo Yuden)은 2019년에 창저우(Taiyo Yuden (Changzhou) Electronics Co., Ltd.) 전자 유한회사를 설립하였으며, 자본금은 2억 달러(USD 200 million), 부지 면적은 28,500제곱미터(sq.m)에 달한다. 해당 공장은 2023년에 정식으로 생산을 시작하였다. 타이요 유덴의 경우 20년 만에 처음으로 해외 생산 거점을 구축한 것으로, 창저우 공장은 총 3단계로 나누어 개발되고 있다. 제1단계에서는 6억 달러(USD 600 million)를 투자하여 전기자동차용 고품질 MLCC 제조에 주력하며, 연간 생산액은 10억 위안(RMB 1 billion)에 이를 것으로 예상된다. 이러한 전략적 확장을 통해 타이요 유덴은 세계 상위 3대 MLCC 제조사 중 하나로 자리매김 하였으며, 연간 매출액은 120억 위안(RMB 12 billion)을 넘어선다.

미래 전망

앞으로 타이요 유덴은 MLCC 기술 분야의 연구개발 역량을 더욱 강화해 더 높은 용량과 성능 수준을 달성하기 위해 노력할 것입니다. 회사는 글로벌 전자 산업의 발전을 지원하고 AI 서버 및 기타 첨단 정보 기기 분야의 혁신을 진전시키는 데 기여할 계획입니다.