고급 MF55 NTC 칩 서미스터

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MF55 박막 Pl 패키지 칩형 NTC 열전저

PL 패키지가 적용된 MF55 시리즈 박막 칩형 NTC 열저항

MF55 시리즈 NTC 열저항은 얇은 필름 PL 패키지 구조를 채택하여 소형화되어 있으며, 빠른 열 반응 속도와 우수한 장기적인 안정성을 제공합니다. 본체 직경은 2.0mm이며, 패키지 길이는 4.0mm, 리드선 길이는 60mm로, 내장형 또는 좁은 공간에서의 온도 검출 시나리오에 적합합니다. 이 제품은 다양한 저항값과 정밀 B값을 선택할 수 있도록 제공하며, 산업용, 자동차 전자, 소비자 전자기기 등 여러 분야에서 널리 사용되고 있습니다.

  • 웨어러블 및 소형 전자기기의 온도 감지
  • 회로기판 및 리튬 배터리팩에 내장된 온도 센서
  • 자동차 회로의 과열 보호
  • 스마트 가전제품 및 HVAC 시스템의 온도 모니터링
  • 웨어러블 및 소형 전자기기의 온도 모니터링
  • 회로기판 및 리튬 배터리팩에 내장된 온도 감지
  • 자동차 회로의 과온 보호
  • 스마트 가전제품 및 HVAC 시스템의 온도 제어

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UNIT

D

L

E

연료 분사 압력 테스트 게이지 키트

ϕOD

G

mm

2.0

4.0

28

60

0.5

/

특징 소개

1.MF5B 시리즈 제품은 동일 방향 리드 PI 필름 패키지 유형입니다

2.절연 필름 패키지, 빠른 열 전도 속도

3.좋은 안정성과 높은 신뢰성

4.좋은 절연 성능과 가벼운 무게

5.높은 저항 정확도

6. 부피형, 두께 0.15mm

7. 온도 범위 -40~125℃

8. 반응 시간 3S

적용 범위

목 마사지기, 발열 무릎 패드, 복사기, 노트북 열 분산 장치, 의료 기기 및 설비, 신에너지 차량 충전기 등은 사무, 생활, 의료 분야에서 흔히 사용됩니다

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