고급 MF55 NTC 칩 서미스터

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MF72-NTC

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MF55 박막 Pl 패키지 칩형 NTC 열전저

표면 실장형이고 초박형으로, 스마트폰, 태블릿 및 소형 제어 시스템의 온도 모니터링에 적합합니다.

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UNIT

D

L

F

ϕOD

G

mm

2.0

4.0

28

60

0.5

/

특징 소개

1.MF5B 시리즈 제품은 동일 방향 리드 PI 필름 패키지 유형입니다

2.절연 필름 패키지, 빠른 열 전도 속도

3.좋은 안정성과 높은 신뢰성

4.좋은 절연 성능과 가벼운 무게

5.높은 저항 정확도

6. 부피형, 두께 0.15mm

7. 온도 범위 -40~125℃

8. 반응 시간 3S

적용 범위

목 마사지기, 발열 무릎 패드, 복사기, 노트북 열 분산 장치, 의료 기기 및 설비, 신에너지 차량 충전기 등은 사무, 생활, 의료 분야에서 흔히 사용됩니다

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