高度なMF55 NTCチップ熱電抵抗

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MF55 薄膜 Pl パッケージチップ型 NTCサーミスタ

MF55 シリーズ パルス幅変調パッケージ付き薄膜チップ型NTCサーミスタ

MF55シリーズのNTCサーミスタは、薄いフィルムPLパッケージ構造を採用しており、コンパクトで熱応答が速く、長期安定性に優れています。本体直径は2.0mm、パッケージ長さは4.0mm、リード線長さは60mmであり、組み込み型または狭所での温度検出用途に適しています。製品は多様な抵抗値および精度B値から選択可能で、産業分野、車載電子機器、民生用電子機器など幅広い分野で広く使用されています。

  • ウェアラブル機器および小型電子機器における温度センシング
  • プリント基板およびリチウムイオン電池パック内蔵の温度センサー
  • 自動車用回路の過熱保護
  • スマート家電およびHVACシステムにおける温度監視
  • ウェアラブル機器および小型電子機器における温度監視
  • 基板およびリチウムイオン電池パック内の温度センシング
  • 自動車用回路の過温度保護
  • スマート家電およびHVACシステムにおける温度制御

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ユニット

D

L

E

F

ϕOD

G

mm

2.0

4.0

28

60

0.5

/

特長紹介

1.MF5Bシリーズ製品は同じ方向のリードPIフィルムパッケージタイプです

2.絶縁フィルムパッケージ、速い熱伝導速度

3.優れた安定性と高い信頼性

4.良い絶縁性能と軽量

5.高精度の抵抗

6. ボリュームフレーク、厚さ0.15mm

7. 温度範囲-40~125℃

8. 応答時間3秒

適用範囲

首マッサージ器、加熱膝パッド、コピー機、ノートパソコンの熱放散、医療機器や設備、新エネルギー車の充電スタンドなどは、事務、生活、医療分野で広く使用されています

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