All Categories

စက်မှုသတင်း

အsertိုးများ >  သတင်းများ >  ဘုံအချက်အလက်

TDK က စက်မှုနှင့် ပထမဆုံး 1608 ပက်ကေ့ချ် 100V/1μF MLCC ကို မိတ်ဆက်သည်

Time : 2025-07-28

TDK Corporation သည် ၎င်း၏ စီးပွားဖြစ် မြောက်ခြားတွဲကျောက်ခဲချစ်ပစ်စီတာ (MLCC) စာရင်းတွင် အရှိန်အဟုန်ဖြင့် တိုးတက်မှုကို မကြာသေးမီက ကြေညာခဲ့သည်။ စံသတ်မှတ်ထားသော 1608 ပက်ကေ့ချ် (1.6mm × 0.8mm × 0.8mm) တွင် ကုမ္ပဏီသည် X7R အပူချိန် စွမ်းသော 1μF ကပ်ပစ်စီတာနှင့်အတူ 100V အဆင့်သတ်မှတ်ထားသော ကပ်ပစ်စီတာကို အောင်မြင်စွာ ရရှိခဲ့ပြီး ဤအရွယ်အစားအတွက် ယခုအချိန်တွင် အမြင့်ဆုံးတန်ဖိုးဖြစ်သည်။ ထုတ်ကုန်သည် 2025 ဇွန်လတွင် စတင်ထုတ်လုပ်မှုဆိုင်ရာ လုပ်ငန်းစဉ်ကို ဝင်ရောက်ခဲ့သည်။

မော်ဒယ်

အလုံးအရင်းအတိုင်းအတာ
[မီလီမီတာ]

အပူချိန် လက္ခဏာများ

အဆင့်သတ်မှတ် Voltage
[V]

ကပ်ပီတန်
[µF]

C1608X7R2A105K080AC

1.6 x 0.8 x 0.8

X7R

100

1

48V ပါဝါစနစ်များ၏ လိုအပ်ချက်များကို ဖြည့်ဆည်းပေးခြင်း

AI ဆာဗာများ၊ စွမ်းအင်သိမ်းဆည်းမှုစနစ်များ၊ စက်မှုကိရိယာများစသည်တို့သည် စွမ်းအင်ထိရောက်မှုနှင့် သေးငယ်သော အရွယ်အစားအတွက် အသစ်များကို ဆက်လက်တောင်းဆိုလျက်ရှိသည့်အတွက် 48V ပါဝါစနစ်မှာ အစားထိုးလာနေသည့် 12V ဖြေရှင်းချက်ကို တဖြည်းဖြည်း အစားထိုးနေပါသည်။ MLCC သည် အဓိက ဖစ်တာစွမ်းအင်သိမ်းဆည်းမှုအစိတ်အပိုင်းအဖြစ် မြင့်မားသော ဗို့အားအဆင့်တွင် ပိုမိုကြီးမားသော စွမ်းရည်ကို ပေးဆောင်ပေးရန် လိုအပ်ပြီး ပက်ကေ့ခ်ျ၏ အရွယ်အစားမှာ ပိုမိုသေးငယ်ရမည်ဖြစ်ပါသည်။ ထို့အားလျော်စွာပင် ပိုမိုသေးငယ်သော PCB ဒီဇိုင်းများကို အသုံးပြုသည့် ကိရိယာများကို အကျုံးဝင်စေရန်အတွက်လည်း ပိုမိုသေးငယ်သော ပက်ကေ့ခ်ျအရွယ်အစားများကို အသုံးပြုရပါမည်။

ယခင်က 1608 ပက်ကေ့ချ်အရ MLCC ကပ်ပါစီတန်စွမ်းရှိ 0.1μF အဆင့်တွင် ကြာရှည်စွာ ရှိနေခဲ့ပါသည်။ TDK မှ ယခုအခါတွင် ပက်ကေ့ချ်အား ပို၍ကြီးထွားစေရန် (ဥပမာ 2012) မလိုအပ်ဘဲ 1μF အဆင့်ထိ တိုးမြှင့်နိုင်ခဲ့ပါသည်။ အသေးစားဖြစ်ခြင်းနှင့် အားကောင်းခြင်းတို့အကြားရှိ ဆန့်ကျင်မှုကို ထိရောက်စွာဖြေရှင်းနိုင်ခဲ့ပြီး MLCC အများအား တစ်ပြိုင်နက်တွဲဆက်ထားသည့် ယခင်က ဖြေရှင်းချက်ကို အစားထိုးနိုင်ပါသည်။ ဆားကစ်ကို အလွန်အမင်းရိုးရှင်းစေပြီး နေရာချထားမှုကိုခြွေတာပေးကာ စွမ်းအင်ခြွေတာမှုနှင့် ပျက်စီးမှုနှုန်းကိုလည်း လျော့နည်းစေပါသည်။

စနစ်၏ယုံကြည်စိတ်ချရမှုနှင့် စွမ်းအင်ထိရောက်မှုကိုမြှင့်တင်ခြင်း

TDK ၏အသစ် MLCC သည် မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်းတုံ့ပြန်မှုနှင့် စွမ်းအင်ပြောင်းလဲရေးထိရောက်မှုတို့တွင် ထင်ရှားသောအားသာချက်များရှိပါသည်။ တစ်ပြိုင်နက်တွဲဆက်ထားသည့် MLCC အများကို နှိုင်းယှဉ်ပါက တစ်ခုတည်းသော 1μF ထုတ်ကုန်သည် ESR/ESL နိမ့်ပါးပြီး ပိုမိုကောင်းမွန်သော ပါရာမီတာ တည်ငြိမ်မှုရှိပါသည်။ စွမ်းအင်ဆုံးရှုံးမှုကိုလျော့နည်းစေရန်နှင့် ဟားမောနစ်အနှောင့်အယှက်ကို တားဆီးရာတွင် ကူညီပေးပါသည်။ AI ဆာဗာစွမ်းအင်များ၊ စွမ်းအင်သိမ်းဆည်းရေးအိန္ဒိယကျွန်များနှင့် စက်မှုလုပ်ငန်းအော်တိုမေးရှင်းစွမ်းအင်များကဲ့သို့ ယုံကြည်စိတ်ချရမှုမြင့်မားသော အခြေအနေများတွင် အထူးသတိထားမိစေသည်။

AI၊ စွမ်းအင်သိမ်းဆည်းခြင်း၊ စက်မှုလုပ်ငန်း၊ ဆက်သွယ်ရေးနှင့် အခြားနယ်ပယ်များတွင် ကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန်းအသုံးပြုလျက်ရှိသည်

ထုတ်ကုန်အတွက် အများဆုံးအသုံးပြုမှုများမှာ အောက်ပါအတိုင်းဖြစ်သည်-

အသိဉာဏ်တုဆာဗာ- CPU ပါဝါထည့်သွင်းမှုကို စစ်ထုတ်ရန်အသုံးပြု၍ အများကြီးမျှော်လင့်ထက်ပိုမိုတုန်ခါမှုကို လျော့ပါးစေရန်။

စွမ်းအင်သိမ်းဆည်းမှုစနစ် အုပ်စုလိုက်ပြောင်းလဲရေးကိရိယာ- DC ဘက်ရှိ မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း ဟားမောနစ်များကို စစ်ထုတ်၍ ပါဝါထုတ်လွှတ်မှု၏ အရည်အသွေးကို တိုးတက်စေရန်။

စက်မှုထိန်းချုပ်ကိရိယာ (PLC)- ဆင်ဆာ ပိတ်ခြင်းနှင့် မော်တာအစပြုခြင်းမှ ဖြစ်ပေါ်သော ဗို့အားပလုဆ်များကို တားဆီးပေးသည်။

ဆက်သွယ်ရေး ဘေ့စ်တာဝါများနှင့် ပါဝါအားသွင်းစက်များ- အပူပိုင်းများနှင့် ထိရောက်မှုရှိသော ပါဝါစီးပွားရေး ပတ်ဝန်းကျင်များကို အကျုံးဝင်စေရန်။

အီလက်ထရွန်းနစ်လုပ်ငန်းကို သေးငယ်ပြီး ပိုမိုသန်မာကာ ယုံကြည်စိတ်ချရသော လမ်းကြောင်းသို့ တွန်းအားပေးခြင်း

ထုတ်ကုန်အသစ်မိတ်ဆက်ခြင်းသည် သေးငယ်သောပက်ကေ့ခ်ျပုံစံတွင် ဈေးကွက်ရှိ 100V/1μF အမျိုးအစားကို ဖြည့်စွက်ပေးသည့်အပြင် 48V စနစ်အီလက်ထရွန်းနစ်ကိရိယာများ တိုးတက်မှုအတွက် အဓိကအားမောင်းနှင်အားဖြစ်လာမည်ဖြစ်သည်။ နောင်တွင် ကုမ္ပဏီမှ ပိုမိုများပြားသော အသုံးချနိုင်သည့် အခင်းအကျင်းများကို ဖြည့်ဆည်းရန် ထုတ်ကုန်လိုင်းကို ဆက်လက်တိုးချဲ့သွားမည်ဖြစ်သည်။

2mm² အောက် နေရာအကျဉ်းထဲတွင် TDK သည် နည်းပညာဆိုင်ရာ တီထွင်မှုများဖြင့် အရွယ်အစားနှင့် စွမ်းဆောင်ရည်၏ ကန့်သတ်ချက်များကို ကျော်လွန်ခဲ့ပြီး အီလက်ထရွန်းနစ်လုပ်ငန်းအတွက် အသစ်အဆန်းများစွာ ဖြစ်ပေါ်စေခဲ့သည်။

TDK MLCC | 1608 Package Capacitor | 100V SMD Capacitor | High Capacity Small Size MLCC | For AI Servers & Energy Storage

Prev : မရှိ

Next : မော်ဂန်စတန်လီက ဟုတ်ကြိုဆိုခဲ့သည့်အတိုင်း တရုတ်နိုင်ငံတွင် လူသဏ္ဍာန်ရိုဘော့များ အသုံးပြုမှု ၂၀၂၅ ခုနှစ် ဒုတိယနှစ်ဝက်တွင် ကျယ်ပြန့်စွာ အသုံးပြုလာနိုင်မည်