オランダの3大半導体企業

急速に進化するグローバルな技術環境において、半導体産業は私たちの相互接続された世界の基盤となっている。米国、日本、韓国といった従来の主要国に加え、オランダも静かに半導体分野における中心的な存在として浮上している。

技術革新への強固な基盤、発展した産業エコシステム、そして開放的で協働的な環境を持つオランダは、グローバルな半導体バリューチェーンの中で独特かつ極めて重要な地位を占めている。

オランダの半導体エコシステムは、世界的に影響力を持つ業界大手企業と急速に成長しているスタートアップを組み合わせた、よく調整された多層構造を持っています。基礎研究やチップ設計から製造装置、先進パッケージングに至るまで、オランダは半導体バリューチェーンのほぼすべての重要なセグメントをカバーしています。

オランダはヨーロッパで最も重要な半導体市場の一つであり、設計から設備に至るまで完全な半導体バリューチェーンを持つ世界的にも少数の国々の一つです。

その産業構造は、おおむね以下のセグメントを含んでいます：

• 上流の研究開発および設計：世界クラスの応用科学研究機関や革新的なチップアーキテクチャ企業が集積。
• 中流の製造装置およびプロセス：リソグラフィーおよび主要な半導体製造装置分野でのリーダー的存在。
• 下流のパッケージングおよびアプリケーション統合：先進パッケージング、システム統合、IoTアプリケーション分野で拡大を続けています。

研究から生産までのこの高い統合度により、オランダは世界的な半導体産業において不可欠な役割を果たすことができる。

NXPセミコンダクターズ | デザインおよびイノベーション担当代表

本社所在地：オランダ、アイントホーフェン

• NXPは、オランダを代表する多国籍半導体設計企業の一つであり、自動車用およびIoT用チップ分野でのグローバルリーダーです。
• 2022年、NXPの世界全体の売上高は130億米ドルを超え、そのうち自動車分野が約70億米ドル、産業およびIoT市場が30億米ドルを占め、多角化戦略の成功を示しています。
• NXPはソニーとともにNFC技術の発明と標準化において重要な役割を果たし、携帯電話を通信機器から安全な支払いとシームレスなデータ交換のプラットフォームへと変貌させました。
• 同社の製品ポートフォリオはMCU、自動車向けチップ、セキュリティIC、ワイヤレスモジュールにわたり、自動車、産業制御、モバイルデバイス、インフラストラクチャなど幅広い分野に応用されています。

ASML｜グローバルリソグラフィ装置の巨人

本社所在地：オランダ、フェルトホーフェン

• ASMLはリソグラフィ装置分野における断然たる世界的リーダーであり、半導体製造技術の進歩を牽引する存在です。
• 2022年には、ASMLは約210億ユーロの売上を上げており、半導体産業におけるその比類ない財務的・技術的影響力を示しています。
• ASMLの主要製品は、先端チップ製造用のリソグラフィシステムです。同社のEUV技術により、5nm以下ノードの実現が可能となり、半導体生産の根本的な変革をもたらしました。
• ASMLに加え、ASM International（薄膜装置）やBESI（先端パッケージング）といった他のオランダ企業も重要なプレーヤーとして台頭しており、オランダのグローバル半導体製造における戦略的立場を強化しています。

BESI｜先端パッケージングとプロセスを推進する原動力

本社所在地：オランダ、ドゥイヴェン

• BESIは高精度の半導体パッケージングおよびアセンブリ装置に注力しており、オランダの半導体装置産業における主要企業です。
• BESIの装置は、従来型から3D、ヘテロジニアス統合まで、さまざまなパッケージング技術をサポートしており、HPC、民生用電子機器、自動車用半導体などの分野でその精度と歩留まりの高さが評価されています。
• 高度に特化した技術能力を持つBESIは、世界の主要な半導体メーカーの多くにとって不可欠なサプライヤーとなっています。

オランダの半導体産業は、米国ほど規模が大きくなく、中国ほど生産能力に重点を置いているわけではありませんが、その技術的深さ、統合されたバリューチェーン、およびグローバルな協働体制により、世界的な半導体産業において独特の地位を占めています。

NXPの設計革新からASMLの装置でのリーダーシップ、BESIのプロセス技術の飛躍的進展に至るまで、オランダは「小規模だが強力」なモデルを通じて、半導体産業の未来を形作っています。

部品販売会社および半導体企業にとって、これらの技術や動向を理解することは、グローバルなサプライチェーンの動向や市場機会に関する戦略的な洞察を得るために重要です。